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MAT2010-15365

Financiado

CAPAS Y MULTICAPAS DELGADAS FERROELECTRICAS PARA DISPOSITIVOS INTEGRADOS. COMPOS...

CAPAS Y MULTICAPAS DELGADAS FERROELECTRICAS PARA DISPOSITIVOS INTEGRADOS. COMPOSICIONES Y METODOS DE DEPOSITO QUIMICO DE DISOLUCIONES DE BAJO IMPACTO AMBIENTAL DOS SON LAS TENDENCIAS FUNDAMENTALES QUE ACTUALMENTE DOMINAN EN EL CAMPO DE LOS MATERIALES FERROELECTRICOS EN FORMA DE LAMINA DELGADA: (I) LA INTEGRACION DEL FERROELECTRICO COMO CAPA ACTIVA EN DISPOSITIVOS MICROELECTRONICOS (TECNO... ver más

01/01/2010

CSIC

230K€

Presupuesto del proyecto: 230K€

Líder del proyecto

AGENCIA ESTATAL CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGA... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 2-3 | 552M€

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2010-01-01

0% 100%

Participantes

CSIC

Lider

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Líder del proyecto

AGENCIA ESTATAL CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGA...

TRL 2-3 | 552M€

Presupuesto del proyecto 230K€

Descripción del proyecto DOS SON LAS TENDENCIAS FUNDAMENTALES QUE ACTUALMENTE DOMINAN EN EL CAMPO DE LOS MATERIALES FERROELECTRICOS EN FORMA DE LAMINA DELGADA: (I) LA INTEGRACION DEL FERROELECTRICO COMO CAPA ACTIVA EN DISPOSITIVOS MICROELECTRONICOS (TECNOLOGIA DEL SI Y MICROELECTRONICA FLEXIBLE) ("INTERNACIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS", ITRS UPDATE 2008) A TEMPERATURAS BAJAS (<500ºC) COMPATIBLES CON SUBSTRATOS SEMICONDUCTORES Y PLASTICOS, Y (II) LA PREOCUPACION POR EL MEDIOAMBIENTE QUE LLEVA A LA BUSQUEDA DE COMPOSICIONES FERROELECTRICAS SIN PLOMO ALTERNATIVAS A LAS TRADICIONALES PEROVSKITAS BASADAS EN EL PBTIO3 ("ROHS EUROPEAN DIRECTIVE ON RESTRICTION OF THE USE OF CERTAIN HAZARDOUS SUBSTANCES IN ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT"), Y A LA UTILIZACION DE TECNOLOGIAS DE PROCESADO LIMPIAS, EN ESTE PROYECTO SE PROPONE LA PREPARACION A TEMPERATURAS LO MAS BAJAS POSIBLES, DE LAMINAS DELGADAS FERROELECTRICAS DE PEROVSKITAS CON REDUCIDO CONTENIDO EN PLOMO O SIN PLOMO (PEROVSKITAS CON BISMUTO, E,G, BATIO3-BITIO3, BATIO3-BISCO3; O NIOBATOS ALCALINOS, E,G, (LI,NA)NBO3, (K,NA)NBO3-LITAO3), Y CON COMPOSICIONES EN LA PROXIMIDAD DE LA FRONTERA DE FASE MORFOTROPICA ("MORPHOTROPIC PHASE BOUNDARY, MPB"), DONDE ESTOS MATERIALES EN FORMA DE CERAMICA DENSA HAN DEMOSTRADO UNA ALTA ACTIVIDAD PIEZOELECTRICA, PARA ELLO SE UTILIZARA EL NUEVO METODO DE DEPOSITO FOTOQUIMICO DE DISOLUCIONES ("PHOTOCHEMICAL SOLUTION DEPOSITION, PCSD"), UN PROTOTIPO DE ESTA TECNICA HA SIDO INSTALADO EN LOS LABORATORIOS DEL GRUPO, Y HA PERMITIDO RECIENTEMENTE LA INTEGRACION DE LAMINAS FERROELECTRICAS CON SUBSTRATOS SEMICONDUCTORES A TEMPERATURAS COMPATIBLES CON LOS PROCESOS CMOS, PREPARADOS EN FORMA DE CAPA FINA, ESTOS COMPUESTOS TIENEN UNA BAJA REMANENCIA DE SUS PROPIEDADES, POR LO QUE SE DISEÑARAN HETEROESTRUCTURAS DE LAMINA DELGADA EN FORMA DE MULTICAPAS, ALTERNANDO FASES MPB, CON UNA ALTA RESPUESTA PIEZOELECTRICA, Y FASES FERROELECTRICAS CONVENCIONALES, ASI, SE PRETENDEN OPTIMIZAR LAS PROPIEDADES PIEZOELECTRICAS DEL MATERIAL, Y OBTENER COEFICIENTES PIEZOELECTRICOS PROXIMOS A LOS QUE SE OBTIENEN EN LA CERAMICA MASIVA, LO QUE GARANTIZARIA LA FUNCIONALIDAD DE ESTAS LAMINAS DELGADAS EN LOS ACTUALES Y FUTUROS DISPOSITIVOS MICROELECTROMECANICOS ("MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, MEMS"),

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