PhotonicLEAP
Financiado
Duración del proyecto: 49 meses
Fecha Inicio: 2020-11-30
Fecha Fin: 2024-12-31
Finalizado
Fecha Fin: 2024-12-31
Finalizado
Presupuesto del proyecto
6M€
Perfil tecnológico del proyecto
Se calculan automáticamente a través de las palabras clave.
Electronics
Software
Integrated Circuits Photonics Telecommunications Manufacturing Processes
Integrated Circuits Photonics Telecommunications Manufacturing Processes
Palabras clave
Extraídas de toda la información encontrada de este proyecto
#wafer-level integration
#PIC module
#packaging technology
#Surface Mount Technology
#optical connections
#electrical connections
#standardised packaging
#Process Design Kit
Lider
280.00K€ |
Participante