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ESIP
Financiado
Áreas y Palabras clave
Duración del proyecto: 35 meses
Fecha Inicio: 2010-05-01
Fecha Fin: 2013-04-01
Finalizado
Presupuesto del proyecto
37M€
Perfil tecnológico del proyecto
Se calculan automáticamente a través de las palabras clave.
Electronics
Software
Integrated Circuits
Microelectronics
Reliability Engineering
Failure Analysis
Palabras clave
Extraídas de toda la información encontrada de este proyecto
#Silicon
#Multi-Chip
#System-in-Package
#Reliability
#Failure Analysis
#Testing
#Miniaturisation
#Integration Technologies
28 Participantes
IFAG
Lider
QUANTEMOL
N.D. | Participante
INFRATEC
N.D. | Participante
PICOSUN OY
N.D. | Participante
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