ESIP
Financiado
Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration - Reliability, Failur...
Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration - Reliability, Failure Analysis and Test
The ENIAC JU project ESiP is addressing the issues of reliability, failure analysis and testing in innovative system-in-package (SiP) solutions. Highly integrated systems with greater miniaturisation and increased functionality op...
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01/04/2013
IFAG
37M€
Presupuesto del proyecto: 37M€
Líder del proyecto
INFINEON TECHNOLOGIES AG
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TRL
4-5
TRL
4-5
Financiación
concedida
El organismo FP6 notifico la concesión del proyecto
el día 2013-04-01
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Información adicional privada
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28 Participantes
N.D. |
Participante
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