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ESIP

Financiado

Presupuesto del proyecto 37M€

Perfil tecnológico del proyecto Se calculan automáticamente a través de las palabras clave.

Electronics Software
Integrated Circuits Microelectronics Reliability Engineering Failure Analysis

Palabras clave Extraídas de toda la información encontrada de este proyecto

#Silicon #Multi Chip System #Package Integration #Reliability #Failure Analysis #Testing #System-in-Package #Miniaturisation

33 Participantes

IFAG

Lider

N.D. | Participante

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

N.D. | Participante

TU Delft

N.D. | Participante

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