Innovating Works

ESIP

Financiado
Efficient Silicon Multi Chip System in Package Integration Reliability Failur...
Efficient Silicon Multi Chip System in Package Integration Reliability Failure Analysis and Test The ENIAC JU project ESiP is addressing the issues of reliability, failure analysis and testing in innovative system-in-package (SiP) solutions. Highly integrated systems with greater miniaturisation and increased functionality op... ver más
01/04/2013
IFAG
37M€
Presupuesto del proyecto: 37M€
ver más

Líder del proyecto
INFINEON TECHNOLOGIES AG No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.
TRL 4-5
Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.
Financiación concedida El organismo FP7 notifico la concesión del proyecto el día 2013-04-01 No tenemos la información de la convocatoria
0% 16% 100%

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.