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PDC2023-145852-C21

Financiado

Microelectrónica, nanotecnología y fotónica

ESTA PROPUESTA DE PRUEBA DE CONCEPTO TIENE SU ORIGEN EN EL PROYECTO COORDINADO RENASER4 (DISEÑO Y VERIFICACION DE SISTEMAS DE COMPUTACION HETEROGENEOS EN CHIP PARA APLICACIONES ESPACIALES Y TERRESTRES EN ENTORNOS DE RADIACION, PID... ver más

01/01/2023

UC3M

148K€

Presupuesto del proyecto: 148K€

Líder del proyecto

UNIVERSIDAD CARLOS III DE MADRID No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 1332

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2023-01-01

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1 Participantes

UC3M

148.23K€ | Lider

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Líder del proyecto

UNIVERSIDAD CARLOS III DE MADRID

Total investigadores 1332

Presupuesto del proyecto 148K€

Descripción del proyecto ESTA PROPUESTA DE PRUEBA DE CONCEPTO TIENE SU ORIGEN EN EL PROYECTO COORDINADO RENASER4 (DISEÑO Y VERIFICACION DE SISTEMAS DE COMPUTACION HETEROGENEOS EN CHIP PARA APLICACIONES ESPACIALES Y TERRESTRES EN ENTORNOS DE RADIACION, PID2019-106455GB-C21 Y PID2019-106455GB-C22), QUE ES LA CONTINUACION DE 15 AÑOS DE ESFUERZOS DE LOS GRUPOS DE INVESTIGACION DE LA UC3M Y LA UA EN EL CAMPO DE LOS EFECTOS DE LA RADIACION EN DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. EN EL PROYECTO ANTERIOR DE RENASER4, LA UC3M Y LA UA DESARROLLARON Y VALIDARON TECNICAS DE MITIGACION RELEVANTES EN MICROPROCESADORES ARM. EN PARTICULAR: TECNICAS BASADAS EN TRAZAS PARA EL DIAGNOSTICO DE FALLAS EN LINEA, TECNICAS DE LOCKSTEP MACROS Y MICROSINCRONIZADAS, Y TECNICAS HIBRIDAS QUE COMBINAN EL PASO DE BLOQUEO BASADO EN TRAZAS Y BASADO EN SOFTWARE. EN ESTA PROPUESTA, SE DESARROLLARA UN CONJUNTO DE MODULOS FACILES DE USAR (IP DE HARDWARE, BIBLIOTECAS DE SOFTWARE Y HERRAMIENTAS) PARA APLICAR ESTAS TECNICAS A LA ARQUITECTURA RISC-V. TAL Y COMO SE DEFINE EN LA HOJA DE RUTA EUROPEA DEL MICROPROCESADOR ESPACIAL, EL RISC-V ES LA ARQUITECTURA ADOPTADA PARA LOS NUEVOS DESARROLLOS, DESPLAZANDO A LAS ARQUITECTURAS LEON Y ARM Y ALLANANDO EL CAMINO PARA LA APARICION DE MULTIPLES IMPLEMENTACIONES DIRIGIDAS A LA INDUSTRIA DEL NUEVO ESPACIO.EL SUBPROYECTO DE LA UC3M SE ENCARGARA DEL DESARROLLO DE LA PARTE HARDWARE DE LOS MODULOS DE ALTA FIABILIDAD, EL DESARROLLO Y VALIDACION DE LOS PROTOTIPOS TECNOLOGICOS BASADOS EN LA ARQUITECTURA RISC-V Y LA DEFINICION DEL MODELO DE NEGOCIO RELACIONADO CON LOS MODULOS PARA SU EXPLOTACION INDUSTRIAL. IONIZING RADIATION\SINGLE EVENT EFFECTS\FAULT TOLERANCE\AEROSPACE ENVIRONMENT\RADIATION TESTING\MICROPROCESSOR\FPGA\COTS\DIGITAL INTEGRATED CIRCUITS\COMPLEX SYSTEMS

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