HERMES
Financiado
Presupuesto del proyecto
14M€
Perfil tecnológico del proyecto
Se calculan automáticamente a través de las palabras clave.
Electronics
Software
Integrated Circuits Embedded Systems Manufacturing Processes Electrical Engineering
Integrated Circuits Embedded Systems Manufacturing Processes Electrical Engineering
Palabras clave
Extraídas de toda la información encontrada de este proyecto
#high density integration
#embedded chips
#electronic systems
#packaging concept
#functional integration
#printed circuit board
#silicon dies
#fine pitch interconnection
Lider
N.D. |
Participante
N.D. |
Participante
N.D. |
Participante