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TEC2017-83524-R

Financiado

DISEÑO Y FABRICACION MEDIANTE IMPRESION 3D DE COMPONENTES PASIVOS Y CIRCUITOS PA...

DISEÑO Y FABRICACION MEDIANTE IMPRESION 3D DE COMPONENTES PASIVOS Y CIRCUITOS PARA APLICACIONES RF LA FABRICACION ADITIVA Y SUS TECNOLOGIAS ASOCIADAS DE IMPRESION 3D VAN A SUPONER UN CAMBIO RADICAL EN NUESTRA CONCEPCION DE LO QUE ES EL PROCESO DE FABRICACION DE OBJETOS Y COMPONENTES, EL IMPACTO DE LA FABRICACION ADITIVA VA A SE... ver más

01/01/2017

137K€

Presupuesto del proyecto: 137K€

Líder del proyecto

UNIVERSIDAD DE BARCELONA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 328

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2017-01-01

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Participantes

Lider

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Líder del proyecto

UNIVERSIDAD DE BARCELONA

Total investigadores 328

Presupuesto del proyecto 137K€

Descripción del proyecto LA FABRICACION ADITIVA Y SUS TECNOLOGIAS ASOCIADAS DE IMPRESION 3D VAN A SUPONER UN CAMBIO RADICAL EN NUESTRA CONCEPCION DE LO QUE ES EL PROCESO DE FABRICACION DE OBJETOS Y COMPONENTES, EL IMPACTO DE LA FABRICACION ADITIVA VA A SER DE TAL ENVERGADURA QUE NO SE DUDA EN CALIFICARLA DE NUEVA REVOLUCION INDUSTRIAL, EN ESENCIA LA FABRICACION ADITIVA CONSISTE EN LA AGREGACION SELECTIVA DE MATERIALES, GENERALMENTE CAPA A CAPA, PARA LA CONFIGURACION DE OBJETOS REALES DIRECTAMENTE A PARTIR DE MODELOS 3D DIGITALES DE LOS MISMOS, AL CONTRARIO DE LO QUE OCURRE CON LA FABRICACION SUBSTRACTIVA, BASADA EN LA ELIMINACION SELECTIVA DE MATERIAL MEDIANTE MECANIZADO UTILIZANDO HERRAMIENTAS, ATAQUE QUIMICO, ABRASION FISICA, ETC; LA FABRICACION ADITIVA APROVECHA PRACTICAMENTE AL COMPLETO LA MATERIA PRIMA DISPONIBLE, SIN APENAS GENERAR RESIDUOS, ADEMAS, SE PUEDEN OBTENER ESTRUCTURAS MUY COMPLEJAS INCLUYENDO PARTES INTERNAS SIN INCREMENTO EN EL COSTE DE FABRICACION, EL RITMO DE PENETRACION DE LA FABRICACION ADITIVA ES DIFERENTE DEPENDIENDO DEL SECTOR QUE SE CONSIDERE, PARTICULARMENTE SIGNIFICATIVA ES SU IMPLANTACION EN EL SECTOR BIOMEDICO, PARA LA REALIZACION DE IMPLANTES Y PROTESIS A MEDIDA, Y EN EL SECTOR AEROESPACIAL, PARA LA REPARACION O SUSTITUCION DE COMPONENTES CRITICOS Y PARA LA REDUCCION DE PESO, EN EL SECTOR ELECTRONICO EN GENERAL, Y EN PARTICULAR EN EL DISEÑO RF, LAS TECNICAS DE IMPRESION SE UTILIZAN PARA LA REALIZACION DE DISPOSITIVOS, COMPONENTES E INTERCONEXIONES SOBRE SUBSTRATOS RIGIDOS O FLEXIBLES DE DIVERSOS MATERIALES, COMO POR EJEMPLO CERAMICAS, PLASTICOS E INCLUSO PAPEL, EL RESULTADO SUELE SER UNA ESTRUCTURA 2,5D, DONDE LA DIMENSION VERTICAL SOLO SE UTILIZA PARA LA INTERCONEXION DE LOS DIFERENTES NIVELES APILADOS, HAY MUY POCOS EJEMPLOS EN LA LITERATURA DE SISTEMAS ELECTRONICOS IMPRESOS CON UNA ESTRUCTURACION 3D REAL, QUE APROVECHEN AL MAXIMO EL POTENCIAL DE LA FABRICACION ADITIVA, ESTO NO ES DEBIDO A UNA LIMITACION FISICA SINO AL HECHO DE QUE LA INMENSA MAYORIA DE HERRAMIENTAS CAD APLICADAS AL DISEÑO ELECTRONICO SON, TODAVIA, 2,5D, SIN EMBARGO, LA ESTRUCTURACION 3D REAL SUPONE VENTAJAS DE COMPACTACION Y DE PRESTACIONES TANTO A NIVEL DE COMPONENTE/DISPOSITIVO COMO A NIVEL DE CIRCUITO, EN EL CASO PARTICULAR DEL DISEÑO RF, LA UTILIZACION DE LA FABRICACION ADITIVA REQUIERE, ADEMAS, DE UNA CARACTERIZACION PRECISA DE LAS PROPIEDADES ELECTROMAGNETICAS DE TODOS LOS MATERIALES EMPLEADOS, EN ESTE CONTEXTO, EL PROYECTO QUE SE PROPONE TIENE COMO PRINCIPAL OBJETIVO EL DESARROLLO DE METODOLOGIAS DE DISEÑO Y TECNICAS DE ANALISIS DE COMPONENTES Y CIRCUITOS RF REALIZADOS UTILIZANDO FABRICACION ADITIVA, INTENTANDO EXPLORAR Y POTENCIAR AL MAXIMO LAS MEJORAS DE PRESTACIONES VINCULADAS A LA ESTRUCTURA 3D REAL DE LOS PROTOTIPOS, PARA CONSEGUIRLO SE DESARROLLARA UNA PLATAFORMA TECNOLOGICA BASADA EN LA UTILIZACION CONJUNTA DE LAS DIFERENTES HERRAMIENTAS DE DISEÑO CAD/CAM, LA IMPRESION 3D Y LAS TECNICAS DE METALIZACION POR DEPOSICION QUIMICA DE COBRE ELECTROLESS PLATING, DISPONIBLES EN EL DEPARTAMENTO DE INGENIERIAS: ELECTRONICA DE LA UNIVERSIDAD DE BARCELONA, LA PLATAFORMA RESULTANTE SE COMPLEMENTARA CON METODOS DE FABRICACION TRADICIONALES COMO LAS TECNOLOGIAS PCB Y LTCC, COMO DEMOSTRADORES DEL PROYECTO SE PREVE LA REALIZACION DE FILTROS COMPACTOS Y DE ANCHO DE BANDA MEJORADO POR LA GEOMETRIA 3D, TAMBIEN SE DISEÑARAN Y REALIZARAN ANTENAS COMPACTAS 3D, QUE SE UTILIZARAN PARA DISEÑAR Y FABRICAR IDENTIFICADORES RFID 3D DE PRESTACIONES MEJORADAS, FABRICACIÓN ADITIVA\IMPRESIÓN 3D\DISEÑO 3D-RF\HERRAMIENTAS DE CAD 3D\SIMULACION ELECTROMAGNÉTICA DE ONDA COMP

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