HECPC
Financiado
Duración del proyecto: 34 meses
Fecha Inicio: 2023-07-10
Fecha Fin: 2026-05-31
Finalizado
Fecha Fin: 2026-05-31
Finalizado
Presupuesto del proyecto
216K€
Perfil tecnológico del proyecto
Se calculan automáticamente a través de las palabras clave.
Materials Science
Electronics
Ceramics Microwave Technology Composite Materials Dielectric Materials
Ceramics Microwave Technology Composite Materials Dielectric Materials
Palabras clave
Extraídas de toda la información encontrada de este proyecto
#high entropy
#ceramic-polymer composite
#ultra-low temperature sintering
#dielectric properties
#microwave materials
#low-loss dielectric
#thermally stable
#diopside
Lider