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PCI2023-143375

Financiado

Energia

ALL2GAN SERA LA COLUMNA VERTEBRAL DE LA INDUSTRIA EUROPEA DE ELECTRONICA DE POTENCIA AL OFRECER UNA CAJA DE HERRAMIENTAS DE INTEGRACION DE TRANSISTORES GAN INTELIGENTE NACIDA EN LA UE. EL PROYECTO PROPORCIONARA LA BASE PARA APLICA... ver más

01/01/2023

UPM

178K€

Presupuesto del proyecto: 178K€

Líder del proyecto

UNIVERSIDAD POLITÉCNICA DE MADRID No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 3944

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2023-01-01 No tenemos la información de la convocatoria

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UPM

177.87K€ | Lider

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Líder del proyecto

UNIVERSIDAD POLITÉCNICA DE MADRID No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 3944

Presupuesto del proyecto 178K€

Descripción del proyecto ALL2GAN SERA LA COLUMNA VERTEBRAL DE LA INDUSTRIA EUROPEA DE ELECTRONICA DE POTENCIA AL OFRECER UNA CAJA DE HERRAMIENTAS DE INTEGRACION DE TRANSISTORES GAN INTELIGENTE NACIDA EN LA UE. EL PROYECTO PROPORCIONARA LA BASE PARA APLICACIONES CON MATERIALES Y EFICIENCIA ENERGETICA SIGNIFICATIVAMENTE MAYORES, SATISFACIENDO ASI LAS NECESIDADES ENERGETICAS GLOBALES Y MANTENIENDO LA HUELLA DE CO2 AL MINIMO.46 SOCIOS DE 12 PAISES EUROPEOS COLABORARAN EN 8 OBJETIVOS PRINCIPALES A LO LARGO DE TODA LA CADENA DE VALOR VERTICAL DE LA ELECTRONICA DE POTENCIA Y RF.LA MISION ALL2GAN ESTA BASADA A TRAVES DEL CONJUNTO DE OCHO OBJETIVOS GENERALES, CADA UNO CON SUBOBJETIVOS DEFINIDOS, RESULTADOS ESPERADOS RELACIONADOS CON EL PROYECTO E INDICADORES CLAVE DE RENDIMIENTO (KPI) MEDIBLES Y VERIFICABLES. LOS OBJETIVOS DEFINIDOS SE MAPEAN DIRECTAMENTE EN PAQUETES DE TRABAJO Y, POR LO TANTO, EN EL FLUJO DE EJECUCION DEL PROYECTO PARA PONER A ALL2GAN EN EL CAMINO DIRECTO PARA ALCANZAR SUS AMBICIOSOS OBJETIVOS:O1: SUPERAR LOS LIMITES DE LOS DISPOSITIVOS GAN INDUSTRIALES Y LOS ENFOQUES DE SISTEMA EN CHIP PARA ≤ 100 VO2: APROVECHAR TODO EL POTENCIAL DE LOS SUSTRATOS INNOVADORES PARA GANO3: LOGRAR SOLUCIONES DE REFERENCIA NOVEDOSAS PARA DISPOSITIVOS GAN LATERALES Y CIRCUITOS INTEGRADOS ≥ 650 VO4: ALCANZAR EL MEJOR RENDIMIENTO TECNICO Y ECONOMICO DE RF GAN EN SI CON CONCEPTOS DE INTEGRACION NOVEDOSOSO5: ROMPER LOS LIMITES DE EMPAQUETADO MEDIANTE SOLUCIONES INTEGRADAS IMPULSADAS POR APLICACIONES DE PRODUCTOS GAN DE ALTO RENDIMIENTOO6: AVANZAR EN LOS METODOS PARA EVALUAR Y OPTIMIZAR LA CONFIABILIDAD Y SOLIDEZ DE LOS COMPONENTES, MODULOS Y SISTEMAS DE GAN PARA LOGRAR EL MENOR TIEMPO DE COMERCIALIZACION Y LA MAXIMA DISPONIBILIDAD DEL PRODUCTO PARA EL USUARIO FINALO7: DEMOSTRAR EL MAS ALTO RENDIMIENTO ASEQUIBLE PARA ELECTRONICA DE POTENCIA Y APLICACIONES DE RF MAS ECOLOGICASO8: HOJA DE RUTA PARA EL FUTURO DESARROLLO DE TECNOLOGIA GAN Y APLICACIONES PARA APOYAR CASOS DE EXPLOTACION/NEGOCIOS A LARGO PLAZO Y LIDERAZGO EUROPEO MAS ALLA DE ALL2GAN.LA COLABORACION EN ALL2GAN SE BASA EN UNA ESTRUCTURA DE PAQUETES DE TRABAJO QUE CUBRE ACTIVIDADES SOBRE NUEVAS TECNOLOGIAS DE DISPOSITOVOS GAN DE POTENCIA Y DE RF PARA VARIAS CLASES DE TENSION, LAS ULTIMAS TECNOLOGIAS DE EMPAQUETADO, INVESTIGACION SOBRE LA FIABILIDAD Y SU DEMOSTRACION EN 11 CASOS DE USO.CON OBJETIVOS AMBICIOSOS Y UNA VISION CLARA, ALL2GAN LIBERARA EL POTENCIAL DE AHORRO DE ENERGIA Y EFICIENCIA DE MATERIALES DE LOS SEMICONDUCTORES DE GAN PARA UN AMPLIO CAMPO DE APLICACIONES, ESTANDO ASI EN LINEA CON LOS PRINCIPALES DESAFIOS DESCRITOS EN ECSSRIA.ALL2GAN TIENE LA AMBICION DE PROGRESAR MAS ALLA DEL ESTADO DEL ARTE CON OBJETIVOS CLAROS PARA LOS CASOS DE LA ELECTRONICA DE POTENCIA DE ALTA BAJA TENSION BASADA EN GAN HEMT FIABLE, GAN DE RF Y TECNOLOGIA DE INTEGRACION DEMOSTRADA EN UN CONJUNTO DE CASOS DE USO CON EL OBJETIVO DE MEJORAR LA COMPETITIVIDAD DE LA UE Y ESTAR A LA VANGUARDIA DE EXPLOTACION INDUSTRIAL DE GAN.LA TECNOLOGIA ALL2GAN CONTRIBUIRA DIRECTAMENTE AL AHORRO DE ENERGIA Y AL DESARROLO DE LA TECNOLOGIA VERDE INOVADORE PORQUE ... ¡CADA VATIO CUENTA! GAN HEMT\MODELOS TERMICOS\EFICIENCIA ENEGETICA\CONVERTIDORES DE POTENCIA\ELECTRONICA DE POTENCIA\MODELADO DE DISPOSITIVOS\DIGITAL TWIN\INTEGRACION\EMPAQUETADO

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