Innovating Works

H2020

Cerrada
HORIZON-CL4-2023-DIGITAL-EMERG...
Low TRL research in micro-electronics and integration technologies for industrial solutions (RIA)
ExpectedOutcome:Projects are expected to contribute to the following outcomes:
Sólo fondo perdido 0 €
Europeo
Esta convocatoria está cerrada Esta línea ya está cerrada por lo que no puedes aplicar. Cerró el pasado día 29-03-2023.
Se espera una próxima convocatoria para esta ayuda, aún no está clara la fecha exacta de inicio de convocatoria.
Por suerte, hemos conseguido la lista de proyectos financiados!
Presentación: Consorcio Consorcio: Esta ayuda está diseñada para aplicar a ella en formato consorcio..
Esta ayuda financia Proyectos:

ExpectedOutcome:Projects are expected to contribute to the following outcomes:

Innovative semiconductor and micro-nanoelectronic systems design concepts supporting very low energy consumption, integrated security, connectivity, sensing, actuating and embedded functions suited to mixed analogue/RF and digital circuits.Alternative[1] semiconductor manufacturing process technologies able to sustain in the mid- and long-terms the fast pace evolution of device performance, miniaturisation and cost, while reducing environmental footprint.Very advanced packaging solutions aiming at extreme miniaturisation and integration of multiple functions such as communication (RF, mmW or THz), sensing, actuating, power management and active/passive integration
Scope:Proposals should:

Address low-TRL research with high potential not yet demonstrated in the design, fabrication process and/or packaging segments of the micro-nano-electronics and integration technologies value chain.Innovation focus can be on materials, physic concepts, device architecture or integration technologies.Provide a projection of the expected gains and main figures of merit of the proposed appro... ver más

ExpectedOutcome:Projects are expected to contribute to the following outcomes:

Innovative semiconductor and micro-nanoelectronic systems design concepts supporting very low energy consumption, integrated security, connectivity, sensing, actuating and embedded functions suited to mixed analogue/RF and digital circuits.Alternative[1] semiconductor manufacturing process technologies able to sustain in the mid- and long-terms the fast pace evolution of device performance, miniaturisation and cost, while reducing environmental footprint.Very advanced packaging solutions aiming at extreme miniaturisation and integration of multiple functions such as communication (RF, mmW or THz), sensing, actuating, power management and active/passive integration
Scope:Proposals should:

Address low-TRL research with high potential not yet demonstrated in the design, fabrication process and/or packaging segments of the micro-nano-electronics and integration technologies value chain.Innovation focus can be on materials, physic concepts, device architecture or integration technologies.Provide a projection of the expected gains and main figures of merit of the proposed approaches. Multi-disciplinary research activities should be address along part of the value chain from materials, processes, equipment, metrology, back-end processing to packaging, integration and tests.

International cooperation is encouraged, especially with leading semiconductor countries (e.g. Japan, South Korea, Taiwan) in support of EU policies (and outcome of the CSA on Int’ cooperation in SC).

In this topic the integration of the gender dimension (sex and gender analysis) in research and innovation content is not a mandatory requirement.


Specific Topic Conditions:Activities are expected to start at TRL 1-2 and achieve TRL 3-4 by the end of the project – see General Annex B.




[1]Alternative to mainstream Silicon CMOS technologies

ver menos

Temáticas Obligatorias del proyecto: Temática principal:

Características del consorcio

Ámbito Europeo : La ayuda es de ámbito europeo, puede aplicar a esta linea cualquier empresa que forme parte de la Comunidad Europea.
Tipo y tamaño de organizaciones: El diseño de consorcio necesario para la tramitación de esta ayuda necesita de:
Empresas Micro, Pequeña, Mediana, Grande
Centros Tecnológicos
Universidades
Organismos públicos

Características del Proyecto

Requisitos de diseño: *Presupuesto para cada participante en el proyecto Requisitos técnicos: ExpectedOutcome:Projects are expected to contribute to the following outcomes: ¿Quieres ejemplos? Puedes consultar aquí los últimos proyectos conocidos financiados por esta línea, sus tecnologías, sus presupuestos y sus compañías.
Capítulos financiables: Los capítulos de gastos financiables para esta línea son:
Madurez tecnológica: La tramitación de esta ayuda requiere de un nivel tecnológico mínimo en el proyecto de TRL 4:. Es el primer paso para determinar si los componentes individuales funcionarán juntos como un sistema en un entorno de laboratorio. Es un sistema de baja fidelidad para demostrar la funcionalidad básica y se definen las predicciones de rendimiento asociadas en relación con el entorno operativo final. leer más.
TRL esperado:

Características de la financiación

Intensidad de la ayuda: Sólo fondo perdido + info
Fondo perdido:
The funding rate for RIA projects is 100 % of the eligible costs for all types of organizations.
Condiciones: No existe condiciones financieras para el beneficiario.

Información adicional de la convocatoria

Efecto incentivador: Esta ayuda no tiene efecto incentivador. + info.
Respuesta Organismo: Se calcula que aproximadamente, la respuesta del organismo una vez tramitada la ayuda es de:
Meses de respuesta:
Muy Competitiva:
No Competitiva Competitiva Muy Competitiva
No conocemos el presupuesto total de la línea pero en los últimos 6 meses la línea ha concecido
Total concedido en los últimos 6 meses.
Minimis: Esta línea de financiación NO considera una “ayuda de minimis”. Puedes consultar la normativa aquí.

Otras ventajas

Sello PYME: Tramitar esta ayuda con éxito permite conseguir el sello de calidad de “sello pyme innovadora”. Que permite ciertas ventajas fiscales.