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SISTEMAS DE UNIÓN POR IND...

Financiado

Presupuesto del proyecto 428K€

Perfil tecnológico del proyecto Se calculan automáticamente a través de las palabras clave.

Electronics Mechanical Engineering
Manufacturing Processes Industrial Automation Embedded Systems

Palabras clave Extraídas de toda la información encontrada de este proyecto

#induction bonding #optical centering #multilayer printed circuits #technological development #innovation

1 Participantes

CHEMPLATE MATERIALS

Lider

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