Materiales con funcionalidad eléctrica, magnética, óptica o térmica
COOL SE CENTRA EN EL DESARROLLO DE UN ENFOQUE DE IMAGEN TERMICA DE ALTA RESOLUCION PARA ESTUDIAR LA DISIPACION DE CALOR EN MICROESTRUCTURAS BASADAS EN SILICIO. EL OBJETIVO CLAVE DEL PROYECTO ES DESARROLLAR UN DISPOSITIVO CAPAZ DE...
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Descripción del proyecto
COOL SE CENTRA EN EL DESARROLLO DE UN ENFOQUE DE IMAGEN TERMICA DE ALTA RESOLUCION PARA ESTUDIAR LA DISIPACION DE CALOR EN MICROESTRUCTURAS BASADAS EN SILICIO. EL OBJETIVO CLAVE DEL PROYECTO ES DESARROLLAR UN DISPOSITIVO CAPAZ DE IMAGINAR LA PROPAGACION DEL CALOR CON ALTA RESOLUCION TEMPORAL (<400 PS) Y ESPACIAL (<550 NM), CON APLICACIONES DIRIGIDAS A LA MICROELECTRONICA. ESTE DISPOSITIVO DE CARACTERIZACION TRANSITORIA PROPORCIONARA: (I) UNA SECUENCIA DE IMAGENES EN FORMA DE "VIDEO A CAMARA LENTA" DE LA PROPAGACION DE UN UNICO PULSO DE CALOR LOCALIZADO (LIMITADO POR LA DIFRACCION) EN SISTEMAS BASADOS EN SILICIO, (II) LA DIFUSIVIDAD TERMICA EN EL PLANO DE LA MUESTRA MICROESTRUCTURADA PARA DIFERENTES ESCALAS DE LONGITUD EN EL RANGO DE MICROMETROS, Y (III) UN CONJUNTO COMPLETO DE HERRAMIENTAS DE ANALISIS NUMERICO. LOS RESULTADOS DEL PROYECTO SERAN PATENTADOS, Y SE PREVE LA CONCESION DE LICENCIAS A UNA DE LAS PRINCIPALES EMPRESAS DE LA UE EN TRANSPORTE TERMICO (LINSEIS). NUESTRO OBJETIVO ES DESARROLLAR UN DEMOSTRADOR AL FINAL DEL PROYECTO (TRL6-7), CON UN PRECIO COMPETITIVO (<50 000 ).EL METODO PROPUESTO SE BASA EN EL RECIENTE DESARROLLO DE LA TERMOMETRIA POR TERMORREFLECTANCIA EN EL DOMINIO DE LA FRECUENCIA UTILIZANDO FUENTES DE CALOR 1D. COOL IRA MUCHO MAS ALLA DE ESTA METODOLOGIA DESARROLLANDO UNA ESTRATEGIA PARA ABORDAR LA PROPAGACION DEL CALOR EN TIEMPO REAL UTILIZANDO FUENTES DE CALOR 1D. EL ENFOQUE PROPUESTO ES SUSTANCIALMENTE DIFERENTE DE DESARROLLOS ANTERIORES, YA QUE SE CENTRA EN LA OBSERVACION DE LA DISIPACION DE CALOR EN "TIEMPO REAL" EN ESCALAS DE TIEMPO Y LONGITUD CORTAS. NUESTRO OBJETIVO ES EL DESARROLLO DE UNA CONFIGURACION COMPACTA Y RENTABLE (<50 000 ) CON LAS SIGUIENTES ESPECIFICACIONES TECNICAS: (I) ALTA PRECISION TERMICA (<10 MK), ESPACIAL (<550 NM) Y TEMPORAL (<400 PS), (II) UN ENFOQUE DE DETECCION SIN CONTACTO, Y (III) UN PROCEDIMIENTO SIMPLE DE ANALISIS DE DATOS.DENTRO DEL PROYECTO COOL, PROPONEMOS LOS SIGUIENTES DOS OBJETIVOS TECNOLOGICOS CLAVE: O1 → "DEMOSTRACION DE UNA CONFIGURACION TOTALMENTE AUTOMATIZADA, COMPACTA Y RENTABLE QUE SE PUEDE OPERAR CON CASI NINGUN CONOCIMIENTO PREVIO SOBRE EL TRANSPORTE TERMICO (DEMOSTRADOR), Y QUE PROPORCIONA: (I) UNA SECUENCIA TEMPORAL DE IMAGENES TERMICAS CON RESOLUCION ESPACIAL EN FORMA DE VIDEO A CAMARA LENTA DE LA PROPAGACION DE UN SOLO PULSO DE CALOR, Y (II) LA DIFUSIVIDAD TERMICA EN EL PLANO DE LAS MUESTRAS EN EL RANGO DE MICROMETROS". O2 → "DESARROLLO DE UN CONJUNTO DE HERRAMIENTAS DE ANALISIS BASADAS EN MODELADO DE ELEMENTOS FINITOS ALIMENTADO POR SIMULACIONES NUMERICAS AB INITIO Y DE DINAMICA MOLECULAR, CON EL OBJETIVO DE DISEÑAR SOLUCIONES TERMICAS NOVEDOSAS BASADAS EN LOS RESULTADOS DE LOS EXPERIMENTOS OBTENIDOS A PARTIR DEL DISPOSITIVO DESARROLLADO COMO PARTE DE O1" MICROELECTRONICA\ALTA RESOLUCION ESPACIO-TEMPORAL-TERMICA\TERMORREFLECTANCIA\METODOS AVANZADOS SIN CONTACTO\IMAGENES DE CALOR EN TIEMPO REAL\DISIPACION DE CALOR
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