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MATPLAN

Financiado

Presupuesto del proyecto 246K€

Perfil tecnológico del proyecto Se calculan automáticamente a través de las palabras clave.

Electronics Mechanical Engineering
Integrated Circuits Manufacturing Processes Aerospace Engineering Materials Testing

Palabras clave Extraídas de toda la información encontrada de este proyecto

#semiconductors #double side cooled packaging #aluminium wire bonds #seamless contacting techniques #thermal resistance #inductance #additive laser machining #lost wax techniques

2 Participantes

DYNEX SEMICONDUCTOR LIMITED

Lider

AML

82.45K€ | Participante

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