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MY-CUBE

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3D integration of a logic memory CUBE for In Memory Computing

For integrated circuits to be able to leverage the future data deluge coming from the cloud and cyber-physical systems, the historical scaling of Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) devices is no longer the corner stone... ver más

31/03/2024

CEA

3M€

Presupuesto del proyecto: 3M€

Líder del proyecto

COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENER... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 2 Participantes

Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2024-03-31

ERC-2018-COG: ERC Consolidator Grant

I+D

Cerrada hace 6 años

0% 100% 100%

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

2 Participantes

CEA

2.73M€ | Lider

TECNATOM

1.95M€ | Participante

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ELITE Extended Large 3D Integration TEchnology 6M€ Cerrado

Duración del proyecto: 60 meses Fecha Inicio: 2019-03-07
Fecha Fin: 2024-03-31

Líder del proyecto

COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENER... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 3M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto For integrated circuits to be able to leverage the future data deluge coming from the cloud and cyber-physical systems, the historical scaling of Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) devices is no longer the corner stone. At system-level, computing performance is now strongly power-limited and the main part of this power budget is consumed by data transfers between logic and memory circuit blocks in widespread Von-Neumann design architectures. An emerging computing paradigm solution overcoming this memory wall consists in processing the information in-situ, owing to In-Memory-Computing (IMC). However, today’s existing memory technologies are ineffective to In-Memory compute billions of data items, as it is the case in the brain. Things may change with the emergence of three key enabling technologies: non-volatile resistive memory, new energy-efficient nanowire transistors and 3D-monolithic. My-CUBE will leverage them towards a functionality-enhanced system with a tight entangling of logic and memory. Only such a technology can support the scalability of the IMC concept. Following a holistic approach from the system to the material, My-CUBE unique solution relies on a new class of nano-technology, mixing at the fine-grain level a high capacity of non-volatile resistive memory coupled with new junctionless nanowire transistors 3D-interconnected at low-temperature, to perform data-centric computations. A 3D IMC accelerator circuit will be designed, manufactured and measured, targeting a 20x reduction in (Energy x Delay) Product vs. Von-Neumann systems. This technology that adds smartness to memory/storage will not only be a game changer for artificial intelligence, machine learning, data analytics or any data-abundant computing systems but it will also be, more broadly, a key computational kernel for next low-power, energy-efficient European integrated circuits.

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