Innovating Works
Nueva tecnología para fabricar suelas de PU SEMIC, S.A. tramitó un DEPTDESARROLLOECOYEMP: 2022-09-23 | Financiado
Nueva chancla con tecnología SEMIC, S.A. tramitó un DEPTDESARROLLOECOYEMP: 2021-06-16 | Financiado
MOLDE PARA SUELA HUECA SEMIC, S.A. tramitó un CDTI: CDTI PID 2010-12-21 | Financiado
DESARROLLO DE MOLDES PARA CALZADO EN ALUMINIO SEMIC, S.A. tramitó un CDTI: CDTI PID 2003-01-29 | Financiado
* Datos extraídos de la documentos o webs disponibles en diferentes organismos públicos.