MOLDE PARA SUELA HUECA
Financiado
Línea de financiación: concedida
El organismo CENTRO PARA EL DESARROLLO TECNOLÓGICO INDUSTRIAL (CDTI) notifico la concesión del proyecto
Línea de financiación objetivo
El proyecto se financió a través de la siguiente ayuda:
Presupuesto
El presupuesto total del proyecto asciende a
530K€
Líder del proyecto
SEMIC, S.A.
No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.
Perfil tecnológico
TRL
8-9
Perfil tecnológico
TRL
8-9