Innovating Works

MOLDE PARA SUELA HUECA

Financiado
MOLDE PARA SUELA HUECA
21/12/2010
SEMIC, S.A.
530K€
Presupuesto del proyecto: 530K€

Líder del proyecto
SEMIC, S.A. No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.
TRL 8-9
Financiación concedida El organismo CENTRO PARA EL DESARROLLO TECNOLÓGICO INDUSTRIAL (CDTI) notifico la concesión del proyecto
CDTI PID: Proyectos de investigación y desarr... Préstamos favorables con hasta un 33% a fondo perdido para la realización de proyectos empresariales...
Abierta
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