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Tecnologías fundamentales
Las capas tecnológicas fundamentales y sus retos técnicos a lo largo de la pila tecnológica, desde las tecnologías de materiales y procesos hasta los componentes, módulos y su integración en sistemas electrónicos, las tecnologías de software embebido y los Sistemas de Sistemas (SdS) completos, se caracterizan por dependencias jerárquicas debidas a la naturaleza inherente de los SdS y a la forma en que se componen e integran en estructuras complejas. Los avances en todas las tecnologías fundacionales son esenciales para crear nuevos chips electrónicos, módulos de componentes y sistemas SoS a lo largo de la cadena de valor. Las capas fundacionales representan un terreno muy fértil donde pueden crecer nuevas tecnologías interdisciplinarias, productos y soluciones.
A continuación, las tecnologías fundacionales se complementan con cuatro secciones de Tecnologías Transversales que se centran en áreas transversales de la investigación científica y la ingeniería, en las que surgen resultados innovadores a partir de la contribución conjunta de las capas fundacionales a esas áreas específicas.
Tecnologías transversales
La inteligencia artificial en los bordes o la hiperconectividad (por ejemplo, de 5G a 6G) requerirán nuevos circuitos integrados para desarrollar componentes electrónicos innovadores que puedan utilizarse para desarrollar componentes, módulos y sistemas completos más inteligentes y conectados, que ejecuten software inteligent... Tecnologías fundamentales
Las capas tecnológicas fundamentales y sus retos técnicos a lo largo de la pila tecnológica, desde las tecnologías de materiales y procesos hasta los componentes, módulos y su integración en sistemas electrónicos, las tecnologías de software embebido y los Sistemas de Sistemas (SdS) completos, se caracterizan por dependencias jerárquicas debidas a la naturaleza inherente de los SdS y a la forma en que se componen e integran en estructuras complejas. Los avances en todas las tecnologías fundacionales son esenciales para crear nuevos chips electrónicos, módulos de componentes y sistemas SoS a lo largo de la cadena de valor. Las capas fundacionales representan un terreno muy fértil donde pueden crecer nuevas tecnologías interdisciplinarias, productos y soluciones.
A continuación, las tecnologías fundacionales se complementan con cuatro secciones de Tecnologías Transversales que se centran en áreas transversales de la investigación científica y la ingeniería, en las que surgen resultados innovadores a partir de la contribución conjunta de las capas fundacionales a esas áreas específicas.
Tecnologías transversales
La inteligencia artificial en los bordes o la hiperconectividad (por ejemplo, de 5G a 6G) requerirán nuevos circuitos integrados para desarrollar componentes electrónicos innovadores que puedan utilizarse para desarrollar componentes, módulos y sistemas completos más inteligentes y conectados, que ejecuten software inteligente que ofrecerá nuevas funcionalidades y capacidades. Esto permitirá que estos sistemas interactúen, cooperen y se fusionen en SoS más amplios. Del mismo modo, «Arquitecturas y diseño: Métodos y herramientas» tienen que seguir desarrollándose para dar soporte a cada una de las capas fundacionales, cubriendo todos los dominios a lo largo de la pila tecnológica. Lo mismo puede decirse de los conceptos de «calidad, fiabilidad, seguridad y ciberseguridad», que sólo pueden abordarse con éxito si abarcan todo el flujo del proceso del SCE a lo largo de toda la cadena de valor. La innovación generada por estas tecnologías transversales se aplicará a través de las pilas de capas fundacionales y amplificará el efecto de la innovación en todos los dominios de aplicación de ECS. leer más
Las capas tecnológicas fundamentales y sus retos técnicos a lo largo de la pila tecnológica, desde las tecnologías de materiales y procesos hasta los componentes, módulos y su integración en sistemas electrónicos, las tecnologías de software embebido y los Sistemas de Sistemas (SdS) completos, se caracterizan por dependencias jerárquicas debidas a la naturaleza inherente de los SdS y a la forma en que se componen e integran en estructuras complejas. Los avances en todas las tecnologías fundacionales son esenciales para crear nuevos chips electrónicos, módulos de componentes y sistemas SoS a lo largo de la cadena de valor. Las capas fundacionales representan un terreno muy fértil donde pueden crecer nuevas tecnologías interdisciplinarias, productos y soluciones.
A continuación, las tecnologías fundacionales se complementan con cuatro secciones de Tecnologías Transversales que se centran en áreas transversales de la investigación científica y la ingeniería, en las que surgen resultados innovadores a partir de la contribución conjunta de las capas fundacionales a esas áreas específicas.
Tecnologías transversales
La inteligencia artificial en los bordes o la hiperconectividad (por ejemplo, de 5G a 6G) requerirán nuevos circuitos integrados para desarrollar componentes electrónicos innovadores que puedan utilizarse para desarrollar componentes, módulos y sistemas completos más inteligentes y conectados, que ejecuten software inteligent... Tecnologías fundamentales
Las capas tecnológicas fundamentales y sus retos técnicos a lo largo de la pila tecnológica, desde las tecnologías de materiales y procesos hasta los componentes, módulos y su integración en sistemas electrónicos, las tecnologías de software embebido y los Sistemas de Sistemas (SdS) completos, se caracterizan por dependencias jerárquicas debidas a la naturaleza inherente de los SdS y a la forma en que se componen e integran en estructuras complejas. Los avances en todas las tecnologías fundacionales son esenciales para crear nuevos chips electrónicos, módulos de componentes y sistemas SoS a lo largo de la cadena de valor. Las capas fundacionales representan un terreno muy fértil donde pueden crecer nuevas tecnologías interdisciplinarias, productos y soluciones.
A continuación, las tecnologías fundacionales se complementan con cuatro secciones de Tecnologías Transversales que se centran en áreas transversales de la investigación científica y la ingeniería, en las que surgen resultados innovadores a partir de la contribución conjunta de las capas fundacionales a esas áreas específicas.
Tecnologías transversales
La inteligencia artificial en los bordes o la hiperconectividad (por ejemplo, de 5G a 6G) requerirán nuevos circuitos integrados para desarrollar componentes electrónicos innovadores que puedan utilizarse para desarrollar componentes, módulos y sistemas completos más inteligentes y conectados, que ejecuten software inteligente que ofrecerá nuevas funcionalidades y capacidades. Esto permitirá que estos sistemas interactúen, cooperen y se fusionen en SoS más amplios. Del mismo modo, «Arquitecturas y diseño: Métodos y herramientas» tienen que seguir desarrollándose para dar soporte a cada una de las capas fundacionales, cubriendo todos los dominios a lo largo de la pila tecnológica. Lo mismo puede decirse de los conceptos de «calidad, fiabilidad, seguridad y ciberseguridad», que sólo pueden abordarse con éxito si abarcan todo el flujo del proceso del SCE a lo largo de toda la cadena de valor. La innovación generada por estas tecnologías transversales se aplicará a través de las pilas de capas fundacionales y amplificará el efecto de la innovación en todos los dominios de aplicación de ECS. leer más
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