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FPA2008-04934-C02-01

Financiado

TECNOLOGIA DE INTERCONEXION DE ALTA DENSIDAD

HI-TECH ES UN PROYECTO DE INVESTIGACION Y DESARROLLO EN EL CAMPO DE LA INTERCONEXION DE ALTA DENSIDAD, SE TRATA DE UN CAMPO EN FRANCO CRECIMIENTO DEBIDO A LA GRAN DEMANDA DE INFINIDAD DE APLICACIONES COMERCIALES ACTUALES, ESTO IND... ver más

01/01/2008

INSTITUT DE FÍSICA...

58K€

Presupuesto del proyecto: 58K€

Líder del proyecto

INSTITUT DE FÍSICA D`ALTRES ENERGIES No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5 | 4M€

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Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2008-01-01

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Participantes

INSTITUT DE FÍSICA D`ALTRES...

Lider

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Líder del proyecto

INSTITUT DE FÍSICA D`ALTRES ENERGIES

TRL 4-5 | 4M€

Presupuesto del proyecto 58K€

Descripción del proyecto HI-TECH ES UN PROYECTO DE INVESTIGACION Y DESARROLLO EN EL CAMPO DE LA INTERCONEXION DE ALTA DENSIDAD, SE TRATA DE UN CAMPO EN FRANCO CRECIMIENTO DEBIDO A LA GRAN DEMANDA DE INFINIDAD DE APLICACIONES COMERCIALES ACTUALES, ESTO INDICA QUE LA EXPLOTACION Y LICENCIA DEL CONOCIMIENTO Y RESULTADOS DE ESTE PROYECTO SON PREVISIBLES, UN CAMPO COMMERCIAL DE EXPLOTAICON DIRECTA DE LOS RESULTADOS ES EL LOS SENSORS DE PIXELS PARA IMAGEN, LAS APLICACIONES EN ESTE CAMPO VAN DESDE LA SEGURIDAD HASTA EL CONTROL DE CALIDAD EN LA INDUSTRIA Y LOS SISTEMAS DE DIAGNOSTICO MEDICO DE RAYORS X, ES DE RESALTAR TAMBIEN, QUE LA TECNOLOGIA DE INTERCONEXION DE ALTA DENSIDAD ES UTILIZADA EN LOS DETECTORS VERTEX DEL LCH O DEL HPD DEL EXPERIMENTO LHCB, OTRO EJEMPLO DE EXPLOTACION LO ENCONTRAMOS EN EL CAMPO DE LOS MCM (MULTICHIP MODULES), EN ASICS DE TECNOLOGIA SUBMICRONICA, LA PARTE ACTIVE ES SOLAMENTE DE ALGUNA MICRAS DE ESPESOR, ESTO PERMITE ADELGAZAR LAS OBLEAS HASTA GROSORES A PARTIR DE LOS CUALES EL PERFORADO MEDIANTE RIE Y RELLENADO POSTERIOR CON DIVERSOS METALES ES FACTIBLE, DE ESTA MANERA PUEDEN APILARSE VARIOS ASIC PARA FORMAR ESTRUCTURAS COMPLEJAS TRIDIMENSIONALES CON GRAN CAPACIDAD DE PROCESADO Y/O MEMORIA,EL CAMPO DE LA ALTA DENSIDAD DE INTERCONEXION PUEDE ENCONTRARSE EN PAISES POSEEDORES DE INFRAESTRUCTURAS INDUSTRIALS PUNTERAS EN TECNOLOGIAS SUBMICRONICAS Y NANOELECTRONICA, DESGRACIADAMENTE TODAVIA NO ES EL CASO ESPAÑOL POR LO TANTO ESTE PROYECTO PUEDE SER UN PASO ADELANTE AL RESPECTO, POR EJEMPLO EN FRANCIA HAY INSTALADAS 33 MAQUINA DE FLIPCHIP FC150 COMO LA QUE RECIENTEMENTE HA ADQUIRIDO IFAE EN COLABORACION CON X-RAY IMATEK S,L, EL GRAN SALTO ENTRE ESPAÑA Y EL RESTO DE PAISES INDUSTRIALIZADOS ES GRANDE PERO EL OBJETIVO DE ESTE PROYECTO NO ES SOLO REDUCIRLO SINO ABRIR NUEVOS CAMPOS DE INVESTIGACION LIMITADOS POR LA AUSENCIA DE INDUSTRIA PUNTERA, EL EXITO DE ESTE PROYECTO SITUARA A LA COMUNIDAD CIENTIFICA ESPAÑOLA EN EL MAPA MUNDIAL DE LA TECNOLOGIA DE ALTA DENSIDAD DE INTERCONEXION, ESTA ES QUIZAS, LA MOTIVACION CON MAS PESO PARA LLEVAR A CABO ESTE PROYECTO Y GENERAR EL CONOCIMIENTO NECESARIO PARA ESTE FIN,EL TRABAJO SERA LLEVADO A CABO EN COLABORACION ENTRE EL IFAE Y EL CNM-IMB, AMBOS INSTITUTOS LLEVAN YA VARIOS AÑOS COLABORANDO EN PROYECTOS EN EL CAMPO DE LOS DETECTORS DE PIXELS PARA RAYOS-X Y HAN ACUMULADO EXPERIENCIA DE MAS DE 7 AÑOS, IFAE CONTRIBUIRA CON LA MAQUINA DE FLIPCHIP FC150, EL MEDIPIX2, CON VARIAS OBLEAS, QUE SERA SOLDADO A DETECTORES DE PIXELS FABRICADOS EN SI ASGA Y CDTE,IFAE CONTRIBUIRA EN LA FASE DE TEST DE TODAS LAS TECNOLOGIAS DESARROLLADAS,EL CNM-IMB DESARROLLARA TODAS LAS TECNICAS NECESARIAS PARA EL BUMPING DE DICHOS DETECTORS Y CHIPS SACANDO PARTIDO DE SU SALA BLANCA,EL PROYECTO SERA DE 3 AÑOS CON 8 TAREAS DIFERENCIADAS, Bump-bond\MCM\Flip-Chip\pixel-array\electro-deposición

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