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HOLISTEP
Financiado
Áreas y Palabras clave
Duración del proyecto: 48 meses
Fecha Inicio: 2023-12-04
Fecha Fin: 2027-12-31
Finalizado
Presupuesto del proyecto
4M€
Perfil tecnológico del proyecto
Se calculan automáticamente a través de las palabras clave.
Electronics
Software
Integrated Circuits
Nanotechnology
Manufacturing Processes
Optoelectronics
Palabras clave
Extraídas de toda la información encontrada de este proyecto
#holographic lithography
#sub-wavelength
#integrated circuit production
#3D imaging
#high resolution
#UV laser
#wafer-scale components
9 Participantes
Fraunhofer
Lider
EKSPLA
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N.D. | Participante
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