Sistema de dispensación, posicionado y soldadura de componentes electrónicos de...
Sistema de dispensación, posicionado y soldadura de componentes electrónicos de última generación para la construcción de prototipos de sistemas electrónicos sobre PCBs
El equipo que se solicita consiste en un sistema para el montaje y soldadura de componentes electrónicos sobre placas de circuito impreso (PCBs), El sistema está orientado a la construcción de prototipos de sistemas electrónicos q...
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Descripción del proyecto
El equipo que se solicita consiste en un sistema para el montaje y soldadura de componentes electrónicos sobre placas de circuito impreso (PCBs), El sistema está orientado a la construcción de prototipos de sistemas electrónicos que requieran el manejo de componentes de última generación caracterizados, entre otros aspectos, por su miniaturización a nivel de encapsulado, El equipo dispone de las características básicas para la realización de las tareas necesarias para montar los prototipos que se requieren y consta de: un sistema automático de dispensación de fluidos basado en motores paso a paso controlados por microprocesador; un sistema de autoabastecimiento y posicionado de los componentes sobre el soporte PCB con una resolución de 35 µm; y un horno computerizado de convección apto para la soldadura sin plomo de cualquier tipo de componente presente en el mercado,Se trata por tanto de un equipo básico de soporte a tareas fundamentales de grupos con actividades finales muy diversas, que abarcan desde equipos de análisis químico, sistemas de navegación, soporte de análisis y caracterización de materiales, hasta el desarrollo de productos específicos de electrónica, La petición viene avalada por numerosos grupos de investigación, así como por empresas del sector, El valor añadido del equipo es altísimo ya que permitiría el desarrollo y fabricación de prototipos en la comunidad autónoma, evitando tener que recurrir a servicios fuera de la región,
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