Hola,
¿eres nuevo aquí?

Registrate y conecta tu empresa con financiación pública, partners y proyectos.

RTC2019-007217-2

Financiado

Funcionalización de placas electrónicas mediante metalización selectiva por tecn...

Funcionalización de placas electrónicas mediante metalización selectiva por tecnología láser - PRIME-LAS La industria electrónica, y en particular la industria dedicada a la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), ha detectado la necesidad de evolucionar hacia un proceso de fabricación digital que les permita hacer frente a... ver más

01/01/2019

EGATEL

142K€

Presupuesto del proyecto: 142K€

Líder del proyecto

EGATEL El diseño, desarrollo, fabricacion, comercializacion, importacion y exportacion de toda clase de equipos y material electronico y de telecom...

TRL 4-5 | 494K€

Ver Participantes

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2019-01-01

0% 100%

Participantes

EGATEL

Lider

Proyectos interesantes

PTQ-11-04396 Investigación de la impresión de componentes electrónicos po... 40K€ Cerrado

UNSE08-1E-013 SISTEMA LASER DE PROTOTIPADO DE CIRCUITOS Y OTRAS MICROESTRU... 179K€ Cerrado

RTC-2015-3497-7 Nuevos procesos de impresión híbrida 3D/2D para dispositivos... 290K€ Cerrado

10ACe 10 Angstrom CMOS exploration 98M€ Cerrado

CPP2021-008984 Tecnología para fabricación a gran escala de dispositivos pa... 120K€ Cerrado

PTA2019-017527-I Técnico en impresión funcional mediante tecnologias inkjet y... 42K€ Cerrado

Últimas noticias

25-11-2024: ECE En las últimas 48 horas el Organismo ECE ha otorgado 52 concesiones

25-11-2024: CMVAMADRID En las últimas 48 horas el Organismo CMVAMADRID ha otorgado 1 concesiones

25-11-2024: FUNDACION-EOI En las últimas 48 horas el Organismo FUNDACION EOI ha otorgado 6 concesiones

Líder del proyecto

EGATEL

TRL 4-5 | 494K€

Presupuesto del proyecto 142K€

Descripción del proyecto La industria electrónica, y en particular la industria dedicada a la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), ha detectado la necesidad de evolucionar hacia un proceso de fabricación digital que les permita hacer frente a las necesidades y demandas de sus principales sectores de aplicación, En particular, la implantación de procesos de fabricación digitales permitirá ofrecer nuevos dispositivos electrónicos, con soluciones customizadas y de menores dimensiones, además de reducir los tiempos y costes de producción; permitiendo dar una respuesta más rápida a las exigencias cambiantes del mercado,Entre las tecnologías digitales utilizadas en la fabricación de dispositivos electrónicos cabe destacar la impresión por inyección, conocida por su nombre en inglés inkjet printing, que permite el depósito de tintas conductoras y polímeros semiconductores mediante la expulsión de gotas, A pesar del grado de consolidación de esta técnica de fabricación digital, presenta una serie de inconvenientes en cuanto a la resolución y reproducibilidad de los motivos generados por medio de la misma, Por este motivo, las técnicas de impresión con láser se presentan como una alternativa interesante a la tecnología de inkjet printing,En el seno del proyecto PRIME-LAS se desarrollará un proceso de impresión láser para la fabricación de PCB, En particular, se estudiarán 2 tecnologías de impresión basadas en: transferencia láser y funcionalización láser, Para la impresión de las pistas conductoras de la placa PCB, se estudiará tanto la técnica de transferencia láser como la técnica de funcionalización láser, Mientras que para la deposición de los puntos de soldadura de la placa PCB se investigará la transferencia láser de pastas de soldadura,El fin del proyecto PRIME-LAS es optimizar el método de producción y la calidad de los productos finales de la industria dedicada a la fabricación de PCB, Para ello, se proponen 3 grandes objetivos, cuya consecución marcará la evolución del proyecto: a) Selección de los materiales óptimos para la fabricación láser de PCB: la selección de los materiales empleados en el proceso de fabricación es un punto clave para la producción de PCBs por medio de tecnologías de impresión láser de manera exitosa, b) Desarrollo de procesos de fabricación de PCB, basados en tecnologías de impresión láser: se desarrollarán distintos procesos de fabricación láser que permitan solventar las limitaciones de la industria electrónica actual,c) Validación de los productos obtenidos mediante fabricación láser: se plantearán 2 casos de estudio diferentes, de interés para cada una de las empresas participantes en el proyecto, El objetivo será validar la calidad de los productos electrónicos fabricados por medio de una tecnología láser,Para alcanzar la consecución de los objetivos propuestos, el proyecto PRIME-LAS cuenta con un conjunto de 2 empresas pertenecientes a la industria electrónica (Egatel y Star Electrónica), con una gran experiencia en la producción de PCB y conocimiento de las necesidades y demandas del mercado actual, El Centro Tecnológico AIMEN, experto en soluciones láser avanzadas, desarrollará en colaboración con las 2 empresas representantes de la industria electrónica, una serie de procesos de fabricación láser para PCB que faciliten la miniaturización y customización de componentes electrónicos; así como la reducción de costes y tiempos de producción, La experiencia de las empresas junto con los conocimientos de AIMEN en el desarrollo de procesos láser, resulta un punto clave para la correcta ejecución del proyecto PRIME-LAS,

Conecta tu I+D

Entra hoy

Financiación

Empresas

CTIs/Universidades

Proyectos

Investigadores