Descripción del proyecto
LA FUERTE EVOLUCION QUE HAN SUFRIDO LOS SENSORES DE IMAGEN BASADOS EN CHIPS CMOS DURANTE LOS ULTIMOS 20 AÑOS REDUCIENDO EL TAMAÑO DEL PIXEL A LA VEZ QUE MEJORABA SUS PRESTACIONES EN VELOCIDAD, SENSIBILIDAD Y PRECISION HA PERMITIDO SU APLICACION EN MUY DIVERSOS AMBITOS Y EXTENDERSE MAS ALLA DEL VISIBLE Y ABORDAR CHIPS SENSORES PARA IR Y RAYOS-X AMPLIANDO ASI LOS CAMPOS DE APLICACION,EN EL CASO DE LOS RAYOS-X EXISTEN MUY DIVERSOS TIPOS DE APLICACION (DIAGNOSIS, INSPECCION, CONTROL DE CALIDAD INDUSTRIAL,
) PERO DOS DE ELLOS SON ESENCIALES: SALUD Y ALIMENTACION, EN AMBOS CASOS EL AUMENTO DE VELOCIDAD DE CAPTURA Y DE SENSIBILIDAD PERMITEN REDUCIR LA DOSIS Y EL TIEMPO DE RADIACION SIN PERDER PRECISION Y CALIDAD, MEJORANDO ASI LA SEGURIDAD EN SU ENTORNO DE APLICACION Y LOS RESULTADOS OBTENIDOS ANTE LOS RETOS DE: 1) CONTROL, PREVENCION Y DIAGNOSIS EN EL AMBITO DE LA SALUD, Y 2) RAPIDEZ, SELECTIVIDAD Y PRECISION EN EL CASO DE CONTROL DE PRODUCTOS ALIMENTARIOS, ESTE ES EL AMBITO AL QUE SE DIRIGE ESTE PROYECTO QUE INCLUYE:- LOS DETECTORES DE RAYOS-X YA SEAN RIGIDOS (BASADOS EN SILICIO) O FLEXIBLES (PLASTICO/PCB),- LOS CHIPS MODULARES DE CAPTURA DE IMAGEN (LINEALES O MATRICIALES) QUE YA INCORPORARAN A NIVEL DE PIXEL Y DE CHIP LOS ELEMENTOS BASICOS DEL PROTOCOLO AER (ADDRESS EVENT REPRESENTATION) PARA PODER AJUSTAR LAS PRESTACIONES DE VELOCIDAD DESDE EL NIVEL MAS INTIMO DEL SISTEMA, - LA INTEGRACION (MONOLITICA, HIBRIDACION O CABLEADO) DE AMBOS DISPOSITIVOS EN UN MODULO DE IMAGEN, LA INCORPORACION DE SUSTRATOS Y/O CONEXIONADO FLEXIBLES PERMITIRA UNA MEJOR ADAPTACION A FORMAS O SITUACIONES QUE LO REQUIERAN, - LA CORRESPONDIENTE PLATAFORMA CONFIGURABLE DE PROCESADO CONCURRENTE DE IMAGEN PARA CUBRIR DISTINTOS AMBITOS Y REQUISITOS DE LA APLICACION A LA QUE SIRVE,- EL ENTORNO HW/SW BASICO DE LA APLICACION OBJETIVO,ESTE ENFOQUE GLOBAL DEL PROBLEMA Y SU DESGLOSE NOS PERMITIRA APLICAR OPTIMIZACIONES EN TODOS LOS NIVELES PARA MEJORAR LAS PRESTACIONES GLOBALES DE ESTOS SISTEMAS Y A SU VEZ OFRECER UNA MAYOR CAPACIDAD DE ADAPTACION TANTO FUNCIONAL (RECONFIGURABILIDAD DEL SISTEMA) COMO MECANICA (SUSTRATOS FLEXIBLES),SE TRATA DE UN PROYECTO COORDINADO DONDE LAS DOS ENTIDADES PARTICIPANTES CUENTAN CON EXPERIENCIA EN AMBITOS DISTINTOS QUE SE COMBINAN PERFECTAMENTE EN ESTE PROYECTO: MIENTRAS EL IMB-CNM (CSIC) ESTA CLARAMENTE ESPECIALIZADO EN EL DESARROLLO DE MICROSISTEMAS HIBRIDOS O MONOLITICOS BASADOS EN SILICIO, EL GRUPO DE LA UAB TIENE UNA AMPLIA EXPERIENCIA EN EL AMBITO DE LAS PLATAFORMAS CONFIGURABLES PARA PROCESADO CONCURRENTE, AMBOS GRUPOS TIENEN SU ORIGEN EN LA MICROELECTRONICA CUYA EXPERIENCIA HAN PROYECTADO RECIENTEMENTE HACIA LAS NUEVAS TECNOLOGIAS EMERGENTES DE MICROELECTRONICA ORGANICA-IMPRESA-FLEXIBLE; YA SEA DESDE LA VERTIENTE MAS TECNOLOGICA Y DISPOSITIVOS (UAB) O DESDE EL DESARROLLO DE KITS DE DISEÑO Y HERRAMIENTAS EDA (CNM), CMOS\DETECTORES DE RAYOS-X\ROIC\PROTOCOLOS AER\HIBRIDACIÓN DE CHIPS RIGIDO/RIGIDO/FLEXI\SENSORES DE IMAGEN\ELECTRÓNICA ORGÁNICA/IMPRESA/FLEXIBLE\PLATAFORMAS RECONFIGURABLES FPGA\ARQUITECTURAS MPSOC\PROGRAMACION CONCURRENTE