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TEC2014-59679-C2-2-R

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MICRO-ELECTRONICA FLEXIBLE (FUNCIONAL Y FISICA) PARA IMAGENES DE RAYOS-X

LA EXPLOSION DEL USO DE LOS SENSORES DE IMAGEN CMOS, INCREMENTANDO NUMERO DE PIXELES, VELOCIDAD DE ADQUISICION Y SENSIBILIDAD, HA PERMITIDO EXTENDER SU APLICACION A ENTORNOS DIFERENTES DE LAS IMAGENES EN COLOR, COMO LAS DE RAYOS-X... ver más

01/01/2014

UAB

48K€

Presupuesto del proyecto: 48K€

Líder del proyecto

UNIVERSITAT AUTÒNOMA DE BARCELONA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 1264

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2014-01-01 No tenemos la información de la convocatoria

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UAB

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Líder del proyecto

UNIVERSITAT AUTÒNOMA DE BARCELONA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 1264

Presupuesto del proyecto 48K€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto LA EXPLOSION DEL USO DE LOS SENSORES DE IMAGEN CMOS, INCREMENTANDO NUMERO DE PIXELES, VELOCIDAD DE ADQUISICION Y SENSIBILIDAD, HA PERMITIDO EXTENDER SU APLICACION A ENTORNOS DIFERENTES DE LAS IMAGENES EN COLOR, COMO LAS DE RAYOS-X, EXISTEN DOS ENTORNOS DE APLICACION DE LOS RAYOS-X ESENCIALES: SALUD Y ALIMENTACION, EN AMBOS CASOS, EL AUMENTO DE SENSIBILIDAD Y DE VELOCIDAD DE ADQUISICION PERMITEN REDUCIR LA DOSIS DE RADIACION TANTO EN INTENSIDAD COMO EN TIEMPO MEJORANDO LA SEGURIDAD DE LAS PERSONAS Y LOS EQUIPOS, ESTE PROYECTO PRETENDE CONTRIBUIR A OFRECER NUEVAS SOLUCIONES EN ESTOS DOMINIOS DE APLICACION GRACIAS A IMPLEMENTAR SISTEMAS DE ADQUISICION Y PROCESADOR MAS EFICIENTES, SE PLANTEA UNA MEJORA GLOBAL DE AMBOS GRACIAS A LA PROPUESTA DE NUEVAS Y FLEXIBLES ARQUITECTURAS, APLICABLES A FORMATOS DE SENSORES DIVERSOS (DE DIFERENTE NUMERO DE PIXELES Y SENSIBILIDAD, TANTO LINEALES CON ARRAYS) Y CON MAYOR FLEXIBILIDAD MECANICA ASOCIADA A LA IMPLEMENTACION SOBRE SUBSTRATOS FLEXIBLES, ADAPTABLES A APLICACIONES ESPECIFICAS EN HUMANOS Y MAQUINAS,A NIVEL DE DETECTOR SE ANALIZARAN Y SELECCIONARAN MATERIALES Y DISPOSITIVOS SENSIBLES A LOS RAYOS X QUE SE IMPLEMENTARAN EN LOS SISTEMAS MICROELECTRONICOS MEDIANTE TECNICAS DE HIBRIDACION SOBRE SUBSTRATOS RIGIDOS Y FLEXIBLES, SOBRE EL SISTEMA SENSOR SE UTILIZARAN PROTOCOLOS AER (ADDRESS EVENT REPRESENTATION), CON OBJETO DE CONSEGUIR UN USO MAS EFICIENTE DEL ANCHO DE BANDA DISPONIBLE, DICHOS PROTOCOLOS SE IMPLEMENTARAN A NIVEL DE SENSOR Y DE DISPOSITIVO RECONFIGURABLE FPGA PARA LA RECONSTRUCCION DE LA IMAGEN, SE GENERARA UNA ARQUITECTURA MULTIPROCESADOR ESCALABLE EN NUMERO DE PROCESADORES PARA SU ADAPTACION AL MAXIMO RANGO DE SENSORES, DICHA ARQUITECTURA SE PROGRAMARA DE FORMA PARALELA UTILIZANDO EL PARADIGMA MPI (MESSAGE PASSING INTERFACE) DE ACUERDO CON EL FORMATO Y PARA CONSEGUIR LA MAXIMA VELOCIDAD DE ADQUISICION DE IMAGENES, LA EXPERIENCIA ADQUIRIDA PERMITIRA AUTOMATIZAR LA GENERACION DEL SISTEMA EMBEBIDO COMPLETO A PARTIR DE LAS ESPECIFICACIONES DE LAS APLICACIONES, LA FLEXIBILIDAD FUNCIONAL PERMITIRA CONSTRUIR SISTEMAS DE RAYOS-X COMPACTOS DE FORMA RAPIDA Y EFICIENTE, CON UN ELEVADO NIVEL DE INTEGRACION, EL PROYECTO PRETENDE CONSEGUIR LA FLEXIBILIDAD MECANICA EN PARALELO A LA FLEXIBILIDAD FUNCIONAL, LA RAPIDA IMPLANTACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO CON SUBSTRATOS FLEXIBLES Y RIGIDO-FLEXIBLES EN SISTEMAS ELECTRONICOS HA IDO PARALELA A LA EVOLUCION DE LA UTILIZACION DE MATERIALES ORGANICOS PARA LA REALIZACION DE TRANSISTORES Y CIRCUITOS MEDIANTE PROCESOS DE EVAPORACION O IMPRESION, SOBRE SUBSTRATOS QUE PUEDEN SER FLEXIBLES (PLASTICOS O CRISTALES), AMBAS TECNOLOGIAS SON TODAVIA EMERGENTES Y SUS PRESTACIONES SON LIMITADAS (EN NUMERO DE CAPAS, DIMENSIONES, DENSIDAD DE INTEGRACION, VELOCIDAD, ETC,), EL USO DE TECNOLOGIAS DE HIBRIDACION PARA LOS DETECTORES Y LOS CIRCUITOS INTEGRADOS SOBRE SUBSTRATOS FLEXIBLES PERMITIRA UNA MAYOR ADAPTACION A DIFERENTES ENTORNOS (FORMAS, DIMENSIONES, ETC,) PERO DEBE TENER EN CUENTA LAS LIMITACIONES TECNOLOGICAS A NIVEL DEL DISEÑO DEL SISTEMA ELECTRONICO (CONEXIONES, E/S, RETARDOS, ETC,), SE DESARROLLARAN SOLUCIONES FLEXIBLES ANALIZANDO Y VALIDANDO EN COMPROMISO ENTRE LAS TECNOLOGIAS FLEXIBLES DISPONIBLES Y LOS REQUERIMIENTOS DE E/S Y COMUNICACION A PARTIR DEL USO DE PROTOCOLOS AER Y DE LA CORRECTA SELECCION DE FORMATOS DE TRANSMISION DE SEÑAL ENTRE CIRCUITOS INTEGRADOS A PARTIR DE LA GRAN VARIEDAD DE E/S OFRECIDA POR LOS DISPOSITIVOS FPGA, SENSORES DE IMAGEN\DETECTORES DE RAYOS-X\PROTOCOLOS AER\HIBRIDACIÓN DE CIRCUITS INTEGRADOS\ELECTRÓNICA FLEXIBLE\ELECTRÓNICA IMPRESA\SISTEMAS RECONFIGURABLES FPGA\ARQUITECTURAS MPSOC\PROGRAMACIÓN PARALELA

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