Descripción del proyecto
ESTE PROYECTO TIENE COMO OBJETIVO DESARROLLAR CIRCUITOS INTEGRADOS FOTONICOS (PIC) PARA SENSADO DE GASES, MEDIDA DE DISTANCIAS Y APLICACIONES CUANTICAS. COMO ES BIEN SABIDO, LOS PIC HAN ALCANZADO UNA MADUREZ QUE HACE POSIBLE UN ENORME NUMERO DE COMPONENTES OPTICOS EN UN CHIP, CON ALTA CALIDAD, FIABILIDAD Y BAJO PRECIO. ESTA MADUREZ Y LA REDUCCION DE COSTES DEBIDO AL PROCESADO DE OBLEAS MULTIPROYECTO EN LAS PLATAFORMAS DE INTEGRACION GENERICAS HA IMPULSADO EL USO DE PIC EN MULTIPLES NUEVAS APLICACIONES, Y PERMITE EL DISEÑO Y LA FABRICACION DE NUEVOS DISPOSITIVOS Y SISTEMAS COMPLETOS EN UN CHIP. EN ESTE PROYECTO APROVECHAREMOS ESTAS POSIBILIDADES DE INTEGRACION EN DIFERENTES SISTEMAS PARA MEDIDA DE DISTANCIAS MEDIAS (CIENTOS DE METROS) CON ALTA RESOLUCION, SENSADO CUANTITATIVO DE GASES ATMOSFERICOS Y NO ATMOSFERICOS Y GENERACION CUANTICA DE NUMEROS ALEATORIOS.PEINES DE FRECUENCIA OPTICA (OFC) DE BAJA FRECUENCIA DE REPETICION (1-100 MHZ) GENERADOS A PARTIR DE LASERES SEMICONDUCTORES SE UTILIZARAN EN SISTEMAS DE PEINE DUAL PARA DETECCION DE GASES Y MEDIDA DE DISTANCIAS. LOS OFC SE GENERARAN MEDIANTE CONMUTACION DE GANANCIA DE LASERES DE SEMICONDUCTOR (DE RETROALIMENTACION DISTRIBUIDA, DE REFLECTOR DE BRAGG DISTRIBUIDO O DE ANILLO) Y TAMBIEN MEDIANTE MODULACION INTRACAVIDAD (CONMUTACION DE Q Y MODULACION DE FRECUENCIA). SE DESARROLLARAN LASERES DE MODOS ENCLAVADOS DE TIPO PASIVO E HIBRIDO, EN CONFIGURACIONES LINEALES Y DE ANILLO, CON EL OBJETIVO DE LOGRAR UNA ALTA POTENCIA DE PICO (1W). SE INTEGRARA EL TRANSMISOR DE UN SISTEMA LIDAR DE ABSORCION DIFERENCIAL Y SE APLICARA A LA MEDIDA DE LA CONCENTRACION DE CO2 ATMOSFERICO. SE APLICARAN DIFERENTES ESTRATEGIAS BASADAS EN LA DINAMICA DEL LASER SEMICONDUCTOR PARA LA GENERACION CUANTICA DE NUMEROS ALEATORIOS: CONMUTACION DE GANANCIA DE LASERES DE MODOS DISCRETOS, CONMUTACION DE POLARIZACION EN LASERES DE EMISION SUPERFICIAL Y CAVIDAD VERTICAL, Y CONMUTACION DE GANANCIA DE LASERES INTEGRADOS MONOFRECUENCIA Y DE ANILLO.TODOS ESTOS DESARROLLOS SE BASARAN EN SIMULACIONES INICIALES CON HERRAMIENTAS COMERCIALES O PROPIAS, DISEÑO DE DISPOSITIVOS O SISTEMAS, FABRICACION EN FABRICA EXTERNA Y EVALUACION EN CHIP.LA MAYORIA DE LOS PIC SE FABRICARAN UTILIZANDO TECNOLOGIA DE INP, PERO EXPLORAREMOS ENFOQUES HIBRIDOS FUSIONANDO TRES PLATAFORMAS DIFERENTES (INP, SIN Y POLIMERO) PARA CREAR SINERGIAS EMPLEANDO LAS MEJORES CARACTERISTICAS DE CADA UNO. LASERES BASADOS EN INP CON CONVERTIDORES DE TAMAÑO A LA SALIDA SE INTERCONECTARAN CON CHIPS DE SIN POR MEDIO DE ENLACES FOTONICOS DE POLIMERO EN HILO.EN EL SUBPROYECTO 1 SE HARA HINCAPIE EN PEINES DE FRECUENCIA OPTICA INTEGRADOS, SIMPLES Y DUALES, GENERADOS MEDIANTE CONMUTACION DE GANANCIA Y MODULACION INTRACAVIDAD, EN SISTEMAS LIDAR DE ABSORCION DIFERENCIAL Y EN PICS HIBRIDOS. EINES DE FRECUENCIA OPTICA\GENERACION CUANTICA DE NUMEROS ALEATORIO\MEDIDA DE DISTANCIAS\LASERES DE MODOS ENCLAVADOS\LASERES DE SEMICONDUCTOR\CIRCUITOS INTEGRADOS FOTONICOS\SENTADO REMOTO DE GASES\LIDAR