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Scaling All Nitride Photonic Integrated Circuits for future markets

The Sensing and Communication markets are predicted to increase tremendously over the next few years, especially pushed from medical instrumentation, diagnostics, autonomous driving, quantum computing and communication. Photonic I... ver más

31/01/2024

LIGENTEC SA

4M€

Presupuesto del proyecto: 4M€

Líder del proyecto

LIGENTEC SA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 3 Participantes

Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2024-01-31

EIC-SMEInst-2018-2020: SME instrument

I+D

Cerrada hace 7 años

0% 70% 100%

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

3 Participantes

LIGENTEC SA

2.50M€ | Lider

BITRON INDUSTRIE ESPAÑA

362.18K€ | Participante

LGT-FR

N.D. | Participante

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SuSiPOD Broadband Superconducting Nanowire Single Photon Detectors 173K€ Cerrado

CORAL COntrolling network RAndom Lasers on chip 583K€ Cerrado

Duración del proyecto: 43 meses Fecha Inicio: 2020-06-05
Fecha Fin: 2024-01-31

Líder del proyecto

LIGENTEC SA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 4M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto The Sensing and Communication markets are predicted to increase tremendously over the next few years, especially pushed from medical instrumentation, diagnostics, autonomous driving, quantum computing and communication. Photonic Integration, the ability to shrink complex optical systems on a small chip, is one of the key technologies with an enabling and highly disruptive potential in those verticals. LIGENTEC has developed a unique thick Silicon Nitride (SiN) technology which enables the manufacturing of Photonic Integrated Circuits (PICs) at better performance and lower cost than common approaches. The technology has reached TRL 7 and gained a lot of customer traction in prototyping. LIGENTEC has estimated its serviceable available market in the Sensing and Communication segments of €400m by 2023 and €1.5bn by 2027 respectively. First customers are ready to enter volume manufacturing in 2022/2023. This EIC project focus is to industrialise the manufacturing processes and prepare for scale-up including a quality control line for production and certify the technology to industry standards. It is strategic to the company as it enables LIGENTEC to enter the volume market. At the end of this project LIGENTEC will: • Have World leading PIC technology for quantum, LiDAR and Space vertical at industrial scale • Setup and validated a quality control and metrology line • Have certified reference designs to industry standards allowing easier design for customers enabling new applications in new markets • Be ready to enter volume market and acquire customers with a need of PICs up to 1’000’000 units / year • Have demonstrated increased production repeatability, yield and proven product reliability LIGENTEC is managed by an experienced team which has successfully scaled a high-tech business in photonics in the past.

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