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PIXAPP

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Photonic Integrated Circuits Assembly and Packaging Pilot Line

PIXAPP will establish the world’s first open access Photonic Integrated Circuit (PIC) assembly & packaging Pilot Line. It combines a highly-interdisciplinary team of Europe’s leading industrial & research organisations. PIXAPP pro... ver más

30/09/2021

UCC

16M€

Presupuesto del proyecto: 16M€

Líder del proyecto

UNIVERSITY COLLEGE CORK NATIONAL UNIVERSITY... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 24 Participantes

Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2021-09-30

ICT-29-2016: Photonics KET 2016

I+D

Cerrada hace 8 años

0% 85% 100%

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

24 Participantes

UCC

2.28M€ | Lider

Global Forecasters

357.00K€ | Participante

PHOENIX

402.80K€ | Participante

TECHNOBIS

512.19K€ | Participante

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Duración del proyecto: 58 meses Fecha Inicio: 2016-11-03
Fecha Fin: 2021-09-30

Líder del proyecto

UNIVERSITY COLLEGE CORK NATIONAL UNIVERSITY... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 16M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto PIXAPP will establish the world’s first open access Photonic Integrated Circuit (PIC) assembly & packaging Pilot Line. It combines a highly-interdisciplinary team of Europe’s leading industrial & research organisations. PIXAPP provides Europe’s SMEs with a unique one-stop-shop, enabling them to exploit the breakthrough advantages of PIC technologies. PIXAPP bridges the ‘valley of death’, providing SMEs with an easy access route to take R&D results from lab to market, giving them a competitive advantage over global competition. Target markets include communications, healthcare & security, which are of great socio-economic importance to Europe. PIXAPP’s manufacturing capabilities can support over 120 users per year, across all stages of manufacturing, from prototyping to medium scale manufacture. PIXAPP bridges missing gaps in the value chain, from assembly & packaging, through to equipment optimisation, test and application demonstration. To achieve these ambitious objectives, PIXAPP will; 1) Combine a group of Europe’s leading industrial & research organisations in an advanced PIC assembly & packaging Pilot Line facility.2) Develop an innovative Pilot Line operational model that coordinates activities between consortium partners & supports easy user access through a single entry point. 3) Establish packaging standards that provide cost-efficient assembly & packaging solutions, enabling transfer to full-scale industrial manufacture. 4) Create the highly-skilled workforce required to manage & operate these industrial manufacturing facilities.5) Develop a business plan to ensure Pilot Line sustainability & a route to industrial manufacturing. PIXAPP will deliver significant impacts to a wide stakeholder group, highlighting how industrial & research sectors can collaborate to address emerging socio-economic challenges.

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