NUEVOS TERMOESTABLES MULTIFUNCIONALES OBTENIDOS MEDIANTE CURADO DUAL
EL OBJETIVO DEL PROYECTO ES LA PREPARACION Y CARACTERIZACION DE NUEVOS TERMOESTABLES CON PROCESABILIDAD MEJORADA PARA APLICACIONES AVANZADAS, PARA ELLO SE PROPONE EL USO DE REACCIONES TIPO CLICK, QUE PERMITEN EFECTUAR UN CURADO DU...
EL OBJETIVO DEL PROYECTO ES LA PREPARACION Y CARACTERIZACION DE NUEVOS TERMOESTABLES CON PROCESABILIDAD MEJORADA PARA APLICACIONES AVANZADAS, PARA ELLO SE PROPONE EL USO DE REACCIONES TIPO CLICK, QUE PERMITEN EFECTUAR UN CURADO DUAL EN DOS ETAPAS, ESTAS REACCIONES SON RAPIDAS, EFICIENTES, VERSATILES Y SELECTIVAS Y PERMITEN QUE LAS DOS ETAPAS REACTIVAS DEL PROCESO DE CURADO DUAL PUEDAN TENER LUGAR SECUENCIALMENTE PERO DE FORMA INDEPENDIENTE E INICIADAS DE MANERA CONTROLADA, LA UTILIZACION DE SISTEMAS DE CURADO LATENTES, QUE SE ACTIVAN BAJO UN ESTIMULO EXTERNO, YA SEA TERMICO O FOTOQUIMICO, PERMITIRA LA PREPARACION DE FORMULACIONES MONOCOMPONENTE, QUE PUEDAN MANTENERSE ALMACENADAS DURANTE UN LARGO PERIODO DE TIEMPO ANTES DE SU APLICACION,EL PROYECTO PROPONE EL USO DE MONOMEROS EPOXIDICOS, ALQUINILICOS, VINILICOS SENCILLOS O ALFA,BETA-CONJUGADOS BI O POLIFUNCIONALES Y POLIMEROS HIPERRAMIFICADOS MODIFICADOS EN LOS GRUPOS FINALES QUE SERAN ENTRECRUZADOS CON EL AGENTE DE CURADO ELEGIDO EN CADA CASO (TIOLES, AMINAS, BETA-CETOESTERES, GENERADORES RADICALARIOS, ESPECIES CATIONICAS O ANIONICAS) EN CONDICIONES TERMICAS O FOTOQUIMICAS, LAS REACCIONES EMPLEADAS SERAN: TIOL-ENO, TIOL-EPOXI, HOMOPOLIMERIZACION DE EPOXIDOS INICIADA CATIONICA O ANIONICAMENTE, AZIDA-INO, AZA Y TIO-MICHAEL Y POLIMERIZACION RADICALARIA DE COMPUESTOS VINILICOS ACTIVADOS, EL ESTUDIO DEL CURADO Y SU OPTIMIZACION EN FUNCION DE LA COMPOSICION DE LAS FORMULACIONES Y DE LAS CONDICIONES DE CURADO CONSTITUIRAN LA TAREA PRINCIPAL DEL PROYECTO Y SERVIRAN COMO BASE PARA LAS APLICACIONES QUE SE PRETENDEN DESARROLLAR,LAS APLICACIONES TECNOLOGICAS AVANZADAS PROPUESTAS SON: OBTENCION DE MATERIALES CON MEMORIA DE FORMA Y PREPARACION DE CAPAS DIELECTRICAS PARA LA INDUSTRIA ELECTRONICA CON BAJA CONDUCTIVIDAD ELECTRICA PERO ALTA CONDUCTIVIDAD TERMICA,LAS PROPIEDADES DE MEMORIA DE FORMA SE ESTUDIARAN PARA LOS MATERIALES QUE PREVIAMENTE SE HAYA VISTO QUE PRESENTAN TEMPERATURAS DE TRANSICION VITREAS Y MODULOS DE RIGIDEZ ADECUADOS, SE ESPERA QUE ESTAS PROPIEDADES PUEDAN ALCANZARSE AL FINAL DEL CURADO DUAL O DE LA ETAPA INTERMEDIA, DEPENDIENDO DEL GRADO DE AVANCE DEL CURADO Y DE LA ESTRUCTURA DE LOS REACTIVOS, EN ESTE ULTIMO CASO EL MATERIAL, DESPUES DEL PRIMER CURADO, PODRA SER PLEGADO O CONFORMADO DE MANERA CONVENIENTE DURANTE SU ALMACENAJE, CON UN LIGERO CALENTAMIENTO POR ENCIMA DE LA TEMPERATURA DE TRANSICION SE RECUPERARA LA FORMA INICIAL Y PODRA PROCEDERSE A LA SEGUNDA ETAPA DE CURADO EN LA QUE PODRA ADQUIRIR UNA ESTABILIDAD Y RESISTENCIA MECANICA NOTABLEMENTE MEJORADA, SE ABORDARA TAMBIEN LA MEJORA EN LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO POR LA NECESIDAD QUE EXISTE DE DISIPAR EL CALOR GENERADO EN LOS DISPOSITIVOS INTEGRADOS, TIPO DIODOS EMISORES DE LUZ O CHIPS, ESTA MEJORA SE BASA EN LA IDEA DE UTILIZAR SUSTRATOS METALICOS AISLADOS, EN LOS QUE EL CIRCUITO IMPRESO ESTA UNIDO AL SUSTRATO METALICO MEDIANTE UNA CAPA DIELECTRICA DE ALTO AISLAMIENTO ELECTRICO PERO ALTA CONDUCTIVIDAD TERMICA, PARA ALCANZAR ESTE OBJETIVO, JUNTO CON UNA BUENA PROCESABILIDAD, PRECIO ASEQUIBLE Y COMPATIBILIDAD CON EL SUSTRATO, EN ESTE PROYECTO SE PROPONE EL DESARROLLO DE CAPAS FORMADAS POR UNA MATRIZ CON GRUPOS TIOETER REFORZADA CON NITRURO DE BORO, LA UTILIZACION DE CURADOS DUALES EN ESTE TIPO DE SISTEMAS PERMITE, ADEMAS, AMPLIAR SU APLICABILIDAD A SISTEMAS DE PRODUCCION DISCONTINUOS DONDE EL MATERIAL DEBE SER ALMACENADO ANTES DE SU ENSAMBLAJE FINAL, QUÍMICA CLICK\MEMORIA DE FORMA\TERMOESTABLE\CURADO DUAL\CONDUCTIVIDAD TÉRMICAver más
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