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LOMID

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LOMID Large cost effective OLED microdisplays and their applications

The LOMID project will define pathways to the manufacture of flexible OLED microdisplays with an exceptionally large area (16 mm x 20 mm, screen diagonal of 25.4 mm) at acceptably high yields (>65%). This will be achieved by dev... ver más

30/06/2018

Fraunhofer

4M€

Presupuesto del proyecto: 4M€

Líder del proyecto

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANG... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 12 Participantes

Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2018-06-30

ICT-03-2014: Advanced Thin, Organic and Large Ar... Scope:Specific Challenge: TOLAE is an emerging technology and is the basis for advanced products in...

I+D

Cerrada hace 10 años

0% 97% 100%

Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

12 Participantes

Fraunhofer

938.96K€ | Lider

WBF

107.22K€ | Participante

CEA

813.33K€ | Participante

X-FAB SARAWAK SDN BHD

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Duración del proyecto: 42 meses Fecha Inicio: 2014-12-08
Fecha Fin: 2018-06-30

Líder del proyecto

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANG... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 4M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto The LOMID project will define pathways to the manufacture of flexible OLED microdisplays with an exceptionally large area (16 mm x 20 mm, screen diagonal of 25.4 mm) at acceptably high yields (>65%). This will be achieved by developing a robust silicon-based chip design allowing high pixel counts (1024x1280 (SXGA)) and high spatial resolution(pixel sizes of 10 µm x 10 µm corresponding to 2000 ppi). These display innovations will be coupled to a highly reliable manufacturing of the backplane. Cheap processes (e.g. based on 0.35 µm lithography) will be developed and special attention will be given to the interface between the top metal electrode of the CMOS backplane and the subsequent OLED layers. All these developments will be done on a 200 mm wafer scale. Along with this, a new testing procedure for quality control of the CMOS wafer (prior to OLED deposition) will be developed and promoted for standardisation. The flexibility of the large area microdisplays will be achieved by wafer thinning to enable a bending radius of 45 mm. Along with the new functionality, the durability of the devices has to be guaranteed despite bending to be comparable to rigid devices. The project will address this by improving the OLED efficiency (e.g. operating lifetime > 15,000 hours) and by modifying the device encapsulation to both fulfil the necessary barrier requirements (WVTR < 10^-6 g/d m2) and to give sufficient mechanical protection. The demand for and timeliness of these flexible, large area microdisplays is shown by the strong interest of industrial integrators to demonstrate the benefits of the innovative OLED microdisplays. Within the project, industrial integrators will validate the project’s microdisplays in smart glasses for virtual reality and to aid those with impaired vision.

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