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Financiado

INTEGRACION HIBRIDA EN CHIP OPTICO DE SEMICONDUCTOR III-V Y SILICIO PARA UN SIST...

INTEGRACION HIBRIDA EN CHIP OPTICO DE SEMICONDUCTOR III-V Y SILICIO PARA UN SISTEMA DE IMAGEN HIPERESPECTRAL EL PROYECTO TIENE COMO OBJETIVO DESARROLLAR UN SISTEMA FOTONICO, ES DECIR, UN GENERADOR DE IMAGENES HIPERESPECTRALES, CAPAZ DE DETECTAR Y LOCALIZAR FUENTES DE CONTAMINACION POR METALES PESADOS EN EL SUELO CON UN CIRCUITO INTEGRADO... ver más

01/01/2021

UPV

245K€

Presupuesto del proyecto: 245K€

Líder del proyecto

UNIVERSITAT POLITÈCNICA DE VALÈNCIA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 682

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2021-01-01

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Participantes

UPV

Lider

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Líder del proyecto

UNIVERSITAT POLITÈCNICA DE VALÈNCIA

Total investigadores 682

Presupuesto del proyecto 245K€

Descripción del proyecto EL PROYECTO TIENE COMO OBJETIVO DESARROLLAR UN SISTEMA FOTONICO, ES DECIR, UN GENERADOR DE IMAGENES HIPERESPECTRALES, CAPAZ DE DETECTAR Y LOCALIZAR FUENTES DE CONTAMINACION POR METALES PESADOS EN EL SUELO CON UN CIRCUITO INTEGRADO FOTONICO DE SILICIO PORTATIL, MINIATURIZADO Y DE BAJA POTENCIA. EN PRIMER LUGAR, SE FABRICARAN Y CARACTERIZARAN DISPOSITIVOS INTEGRADOS PASIVOS QUE UTILICEN MATERIAL DE NITRURO DE SILICIO EN EL RANGO DE COMUNICACION OPTICA DE BANDA C (1550 NM). EN SEGUNDO LUGAR, SE INCORPORARAN UN EMISOR Y UN DETECTOR CON LOS COMPONENTES BASICOS PASIVOS SIGUIENDO UNA TECNOLOGIA DE INTEGRACION HIBRIDA DE NITRURO DE SILICIO/III-V Y, POR ULTIMO, EL SISTEMA INTEGRADO HIBRIDO FORMARA UN GENERADOR DE IMAGENES HIPERESPECTRAL UTILIZADO COMO HERRAMIENTA ANALITICA PARA LA DETERMINACION DE METALES PESADOS EN SUELOS. LOS COMPONENTES DEL SISTEMA SE FABRICARAN EN SERIE, SIGUIENDO UNA LINEA COMPATIBLE CON CMOS PARA REDUCIR LOS COSTES DE FABRICACION Y LA CONTAMINACION. EL DISPOSITIVO FOTONICO FINAL SUPERARA EL RENDIMIENTO DE LOS GENERADORES DE IMAGENES HIPERESPECTRALES ACTUALES QUE DEPENDEN DE GRANDES EQUIPOS DE SOBREMESA Y/O EL USO DE ELEMENTOS MECANICOS PARA EL ANALISIS DE LA MUESTRA. GRACIAS A SU MINIATURIZACION, INTEGRACION Y BAJO CONSUMO, EL SISTEMA CAPTARA IMAGENES DEL SUELO DE UNOS POCOS METROS CUADRADOS IN SITU, Y ANALIZARA EL CONTENIDO DE METALES PESADOS POR REFLECTOMETRIA GRACIAS A SU CAPACIDAD HIPERESPECTRAL. EL MAPEO DEL AREA DE INTERES PERMITIRA LA DIGITALIZACION DEL CONTENIDO DEL SUELO, LA DETECCION DE AREAS CONTAMINADAS Y LA IDENTIFICACION DE FUENTES/DERRAMES DE CONTAMINACION, LO CUAL ES FUNDAMENTAL PARA UNA TRANSICION ECOLOGICA SOSTENIBLE. OTONICA INTEGRADA\ANALISYS HIPERESPECTRAL\ANALISIS QUIMICO DE SUELOS\LASER SINTONIZABLE

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