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TEC2016-76070-C3-1-R

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EXPLORANDO LAS NUEVAS TECNOLOGIAS DE FABRICACION Y DE MANUFACTURACION ADITIVAS P...

EXPLORANDO LAS NUEVAS TECNOLOGIAS DE FABRICACION Y DE MANUFACTURACION ADITIVAS PARA DISPOSITIVOS PASIVOS EN LAS BANDAS DE MICROONDAS Y MILIMETRICAS LAS NUEVAS TECNICAS DE FABRICACION, Y ESPECIALMENTE LA MANUFACTURACION ADITIVA, ESTAN CAMBIANDO EL MODELO DE DESARROLLO DE MUCHOS SECTORES DE LA INGENIERIA (AUTOMOCION, ENERGIAS RENOVABLES, TELECOMUNICACIONES, ETC.). POR OTRO LADO... ver más

01/01/2016

UAM

144K€

Presupuesto del proyecto: 144K€

Líder del proyecto

UNIVERSIDAD AUTÓNOMA DE MADRID No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 3186

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2016-01-01 No tenemos la información de la convocatoria

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Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

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Participantes

UAM

Lider

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Líder del proyecto

UNIVERSIDAD AUTÓNOMA DE MADRID No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 3186

Presupuesto del proyecto 144K€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto LAS NUEVAS TECNICAS DE FABRICACION, Y ESPECIALMENTE LA MANUFACTURACION ADITIVA, ESTAN CAMBIANDO EL MODELO DE DESARROLLO DE MUCHOS SECTORES DE LA INGENIERIA (AUTOMOCION, ENERGIAS RENOVABLES, TELECOMUNICACIONES, ETC.). POR OTRO LADO, LAS NUEVAS TECNOLOGIAS DE SEGURIDAD, PROTECCION Y DEFENSA (RETO DEL PLAN NACIONAL AL QUE SE PRESENTA ESTA PROPUESTA), REQUIEREN MANEJAR UNA GRAN CANTIDAD DE DATOS, UTILIZANDO ESPECTRO EN FRECUENCIAS CADA VEZ MAS ALTAS, EN APLICACIONES DE MAS ANCHO DE BANDA, Y CON TASAS DE ERROR BINARIAS MUY BAJAS. ESTE NUEVO ESCENARIO, OBVIAMENTE, IMPONE NUEVAS FUNCIONALIDADES Y ESPECIFICACIONES A LOS DISPOSITIVOS DE MICROONDAS Y MILIMETRICAS DE ESTOS SISTEMAS.ESTE PROYECTO PRETENDE VINCULAR ESTOS DOS ASPECTOS. EL OBJETIVO SERA DESARROLLAR DISPOSITIVOS PARA LOS TRANSCEPTORES DE LOS NUEVOS SISTEMAS DE COMUNICACIONES, Y DE ELECTRONICA IMPRESA, APROVECHANDO LOS ULTIMOS AVANCES EN TECNOLOGIAS DE FABRICACION. ESTOS AVANCES PERMITIRAN MEJORAR EL ESTADO DEL ARTE DE ALGUNOS COMPONENTES PASIVOS DE MICROONDAS Y MILIMETRICAS (INCLUSO DE BANDA W EN ALGUNOS CASOS). EL PROCESO DE MANUFACTURACION ADITIVA CONSISTE EN OBTENER EL COMPONENTE MEDIANTE CAPAS DE MATERIAL DEPOSITADAS UNAS SOBRE OTRAS. ESTE TERMINO A VECES SE USA COMO SINONIMO DE IMPRESION 3D, AUNQUE EL CONCEPTO DE MANUFACTURACION ADITIVA ES MUCHO MAS AMPLIO Y HAY MUCHOS PROCESOS QUE SE ENCUENTRAN DENTRO DE ESTA CATEGORIA, CADA UNO CON SUS VENTAJAS Y DESVENTAJAS. ESTE PROYECTO EXPLORARA SU IDONEIDAD PARA LOS DISPOSITIVOS DE ALTA FRECUENCIA. SE HARA HINCAPIE EN QUE EL OBJETIVO NO ES REEMPLAZAR A OTRAS TECNICAS COMO ELECTROFORMADO, ELECTROEROSION, Y OTRAS QUE SE DISCUTIRAN EN ESTA PROPUESTA (CON MEJORAS RECIENTES MUY IMPORTANTES), SINO APROVECHAR Y COMPLEMENTAR TODAS LAS DIFERENTES CARACTERISTICAS. POR EJEMPLO, INCLUSO DENTRO DE LA MANUFACTURACION ADITIVA, LA FUSION SELECTIVA POR LASER PUEDE SER UN CANDIDATO INTERESANTE PARA FILTROS DE GUIA DE ONDA, MIENTRAS QUE CON IMPRESION DE INYECCION, LOS RESULTADOS NO SERIAN COMPETITIVOS. EN CONTRAPRESTACION, LA IMPRESION DE INYECCION ES MUY ADECUADA PARA CIRCUITOS PLANARES.ESTE EJEMPLO ANTERIOR CONDUCE AL ENFOQUE NATURAL DEL PROYECTO. CON EL FIN DE EVALUAR LOS RECIENTES AVANCES EN FABRICACION, EL PROYECTO SE HA DIVIDIDO DE MANERA NATURAL POR LA CONFIGURACION GEOMETRICA DE LOS DISPOSITIVOS A ABORDAR, Y LA EXPERIENCIA DE CADA GRUPO DE LA PROPUESTA. HABRA TRES EQUIPOS CORRELACIONADOS, CADA UNO CENTRADO EN DIFERENTES TIPOS DE ESTRUCTURAS DE ALTA FRECUENCIA. EL GRUPO UPM CENTRARA SU LABOR EN DISPOSITIVOS 3D DE GUIA DE ONDA, EL GRUPO UAM ABORDARA ESTRUCTURAS 2.5D (ENTRE 3D Y 2D), Y, GRUPO UMA SE CENTRARA EN LOS CIRCUITOS PLANARES, ESTO ES, DISPOSITIVOS 2D.LA EXPERIENCIA DE ESTOS TRES GRUPOS DE INVESTIGACION COLABORANDO JUNTOS PERMITIRA EXPLORAR LAS NUEVAS TECNOLOGIAS DE FABRICACION, Y, AL MISMO TIEMPO, HACER FRENTE CON SU USO A ALGUNAS AREAS DE INVESTIGACION DE ALTO IMPACTO: I) LOS FUTUROS SISTEMAS DE COMUNICACIONES EN LA BANDA W, II) LA ELECTRONICA IMPRESA Y LA CARACTERIZACION DE NUEVOS MATERIALES PARA LA MANUFACTURACION ADITIVA, Y III) LAS REDES DE ALIMENTACION DE GUIA DE ONDA Y ANTENAS PARA LOS NUEVOS SISTEMAS DE COMUNICACION DE MICROONDAS Y MILIMETRICAS. LA COMBINACION DE DISPOSITIVOS DE ALTA FRECUENCIA Y ANTENAS EN 3D, 2.5D Y 2D CON LAS NUEVAS TECNOLOGIAS DE FABRICACION ABRE UN NUEVO ESCENARIO MUY AMBICIOSO, DONDE SE ABORDARAN CIRCUITOS Y ANTENAS CON DIFERENTES TAMAÑOS, FORMAS NO REGULARES Y DE FUNCIONALIDAD INNOVADORA. ANUFACTURACIÓN ADITIVA\RFID SIN CHIP.\IMPRESIÓN DE CARTUCHO DE TINTA\IMPRESIÓN 3D\DIFFUSION BONDING\ESTRUCTURAS EN LÍNEAS DE TRANSMISIÓN PLA\COMPONENTES EN GUÍA DE ONDA\ANTENAS Y DISPOSITIVOS PASIVOS DE MICRON\TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN

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