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UPOV08-3E-014

Financiado

EQUIPAMIENTO DE ACOPLO Y ENCAPSULADO NANOFOTÓNICO

El objetivo principal del proyecto consiste en el desarrollo de las tecnologías de back-end y encapsulado necesarias para la integración de componentes fotónicos, Por tecnologías de back-end y encapsulado se entienden todos aquell... ver más

01/01/2008

UPV

2K€

Presupuesto del proyecto: 2K€

Líder del proyecto

UNIVERSITAT POLITÈCNICA DE VALÈNCIA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 687

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2008-01-01 No tenemos la información de la convocatoria

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UPV

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Líder del proyecto

UNIVERSITAT POLITÈCNICA DE VALÈNCIA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 687

Presupuesto del proyecto 2K€

Descripción del proyecto El objetivo principal del proyecto consiste en el desarrollo de las tecnologías de back-end y encapsulado necesarias para la integración de componentes fotónicos, Por tecnologías de back-end y encapsulado se entienden todos aquellos procesos tecnológicos necesarios para interconectar y encapsular un dispositivo y poder posteriormente integrarlo en un sistema, El potencial impacto de la consecución de este objetivo, es el de convertir la industria de los dispositivos fotónicos en un sector industrial viable, contribuir a la substitución progresiva de los componentes electrónicos por componentes fotónicos, y aumentar la penetración de la banda ancha hacia los usuarios,La propuesta es singular por los siguientes motivos: , El equipamiento proporcionará al Instituto receptor unas capacidades únicas en España, necesarias desde el punto de vista industrial y científico,, Se trata de una tecnología muy dependiente del know-how previo, necesario para la correcta implantación y manejo del equipamiento, en este sentido, el Instituto NTC cuenta con la presencia del tecnólogo Giovanni Preve, uno de los expertos más relevantes de Europa en tecnología backend y encapsulado, desde el punto de vista tecnológico y de aplicación industrial,, El gran impacto esperado en los grupos de I+D en electrónica integrada y fotónica, como resultado de la implantación del equipamiento, que les permitirá el acceso a una instalación de referencia con el consiguiente beneficio científico e industrial

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