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FPA2017-89138-R

Financiado

DISEÑO Y FABRICACION DE CHIPS HV-CMOS PARA EL UPGRADE DEL LHC

EL CAMPO DE LA FISICA DE PARTICULAS HA SIDO TESTIGO DE GRANDES AVANCES ESTOS ULTIMOS AÑOS, EL DESCUBRIMIENTO DEL NUEVO BOSON EN EL LHC PERMITIO VALIDAR EL MECANISMO BEH PARA LA OBTENCION DE MASA, LA MEDIDA PRECISA DE LAS PROPIEDAD... ver más

01/01/2017

109K€

Presupuesto del proyecto: 109K€

Líder del proyecto

UNIVERSIDAD DE BARCELONA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 328

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Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2017-01-01

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Lider

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Líder del proyecto

UNIVERSIDAD DE BARCELONA

Total investigadores 328

Presupuesto del proyecto 109K€

Descripción del proyecto EL CAMPO DE LA FISICA DE PARTICULAS HA SIDO TESTIGO DE GRANDES AVANCES ESTOS ULTIMOS AÑOS, EL DESCUBRIMIENTO DEL NUEVO BOSON EN EL LHC PERMITIO VALIDAR EL MECANISMO BEH PARA LA OBTENCION DE MASA, LA MEDIDA PRECISA DE LAS PROPIEDADES DE ESTE BOSON ASI COMO LA BUSQUEDA DE NUEVA FISICA PLANTEAN NUEVOS RETOS Y PREPARAN EL CAMINO PARA NUEVOS PROYECTOS EN LA PROXIMA DECADA, EN MAYO DE 2013 EL CONSEJO DEL CERN ENDORSO EL DOCUMENTO DE ESTRATEGIA EUROPEA PARA LA FISICA DE PARTICULAS (ESPP), EN EL QUE SE ESTABLECIA LA PRIORIDAD DE EXPLOTAR EL POTENCIAL COMPLETO DEL LHC, INCLUYENDO SU ACTUALIZACION DE ALTA LUMINOSIDAD (HL-LHC) Y LA DE SUS DETECTORES, EN VISTA AL AUMENTO DE UN FACTOR 10 EN VOLUMEN DE DATOS ESPERADO HACIA EL AÑO 2030, EL CONSEJO DEL CERN APROBO OFICIALMENTE EL HL-LHC EN JUNIO DE 2014,DE ACUERDO CON ESTA MAXIMA PRIORIDAD, EL OBJETIVO PRINCIPAL DE ESTE PROYECTO ES EL DESARROLLO (DISEÑO Y FABRICACION) DE CHIPS HV-CMOS PARA LA ACTUALIZACION DE ATLAS ITK (FASE 2), UN SENSOR HV-CMOS MONOLITICO DEPLETADO ES CAPAZ DE REEMPLAZAR LOS SENSORES EN LOS EXISTENTES MODULOS HIBRIDOS YA QUE INTEGRAN LA FUNCION DE DIODO Y LOS CIRCUITOS DE LECTURA EN UN SOLO CHIP MONOLITICO, LOS SENSORES MONOLITICOS PUEDEN OFRECER VARIAS VENTAJAS EN GENERAL, INCLUYENDO MODULOS MAS FINOS CON MENOS MATERIAL, GRANULARIDAD DE PIXELES MAS FINA, CAPA DE RECOLECCION DE CARGA MAS FINA, LOS SENSORES HV-CMOS PIXELADOS SON CONSIDERADOS COMO TECNOLOGIA CANDIDATA PARA LA CAPA 4 (L4), TENIENDO EN CUENTA LA GRAN AREA DE L4, REDUCIR LOS COSTES DE PRODUCCION Y TIEMPO, INCLUYENDO LOS AHORROS POR EVITAR EL TRADICIONAL BUMP BONDING, CONSTITUYEN LAS PRINCIPALES VENTAJAS PRACTICAS, LOS PROBLEMAS DEBIDOS A LA INTERCONNEXION DE MODULOS HIBRIDOS TAMBIEN SON REDUCIDOS YA QUE EL BUMP-BONDING NO ES USADO EN CHIPS CMOS MONOLITICOS,ASI PUES, LA SOLUCION MAS ATRACTIVA PARA L4 ES EL USO DE SENSORES HV-CMOS MONOLITICOS, QUE INCORPORAN SENSOR Y LECTURA EN UN MISMO CHIP, ESTO SIGNIFICA QUE EL CHIP MONOLITICO DEBE MOSTRAR UNA ALTA EFICIENCIA PARA PARTICULAS IONIZANTES MINIMAS EN EL TIEMPO, CON LA TASA DE HITS ESPERADA Y CON BUENA UNIFORMIDAD, ANTES Y DESPUES DE LA IRRADIACION, EN EL TIEMPO SIGNIFICA QUE EL CHIP DEBE PROPORCIONAR LA IDENTIFICACION CORRECTA DEL BUNCH CROSSING, CON EL ESPACIAMIENTO DE BUNCH CROSSINGS DE 25 NS TIPICO DE LHC,EN ESTE PROYECTO, EL OBJETIVO DEL GRUPO ES CONTINUAR SU COLABORACION CON LA UNIVERSIDAD DE BONN (INICIADA HACE VARIOS AÑOS), AUNQUE UNA DE LAS VENTAJAS DE LOS SENSORES HV-CMOS ES QUE SON MONOLITICOS, LA PRIMERA PROPUESTA ES UTILIZARLOS COMO UNA SOLUCION HIBRIDA (HV-CMOS SENSOR CHIP BUMP UNIDO A UN CHIP ROC), ADEMAS, ACTUALMENTE EXISTE UNA COLABORACION NO OFICIAL ENTRE ATLAS Y CMS ESTUDIANDO SENSORES DE PIXELES PASIVOS EN PROCESOS HV-CMOS COMERCIALES CON EL OBJETIVO DE INTEGRAR LA TECNOLOGIA HV-CMOS EN LA ACTUALIZACION DE CMS PHASE-2 PIXEL, ESTA COLABORACION ESTA FORMADA POR BONN, U, GLASGOW, MPI MUNICH, U, HAMBURGO, PSI Y ETH ZURICH, EL OBJETIVO DEL GRUPO ES UNIRSE A ESTA COLABORACION PARA PARTICIPAR Y DESEMPEÑAR UN PAPEL EN LA ACTUALIZACION DE AMBOS EXPERIMENTOS, HV-CMOS\PIXELS\READOUT\HL-LHC\RADIATION HARDNESS

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