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PID2021-124638OB-I00

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DISEÑO, MODELIZACION Y FABRICACION DE COMPONENTES Y CIRCUITOS IMPRESOS EN 3D AVA...

DISEÑO, MODELIZACION Y FABRICACION DE COMPONENTES Y CIRCUITOS IMPRESOS EN 3D AVANZADOS PARA APLICACIONES RF HOY EN DIA, LA FABRICACION ADITIVA (AM) Y LAS TECNOLOGIAS DE IMPRESION 3D RELACIONADAS, ESTAN SIENDO ADOPTADAS POR UN NUMERO CRECIENTE DE SECTORES PRODUCTIVOS. LAS CARACTERISTICAS UNICAS QUE LA DIFERENCIAN DE OTROS METODOS MAS TRA... ver más

01/01/2021

132K€

Presupuesto del proyecto: 132K€

Líder del proyecto

UNIVERSIDAD DE BARCELONA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 327

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2021-01-01 No tenemos la información de la convocatoria

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Líder del proyecto

UNIVERSIDAD DE BARCELONA No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 327

Presupuesto del proyecto 132K€

Descripción del proyecto HOY EN DIA, LA FABRICACION ADITIVA (AM) Y LAS TECNOLOGIAS DE IMPRESION 3D RELACIONADAS, ESTAN SIENDO ADOPTADAS POR UN NUMERO CRECIENTE DE SECTORES PRODUCTIVOS. LAS CARACTERISTICAS UNICAS QUE LA DIFERENCIAN DE OTROS METODOS MAS TRADICIONALES Y QUE PUEDEN EXPLICAR ESTA TENDENCIA, SON: EL PROTOTIPADO RAPIDO, LA REALIZACION DE DISEÑOS COMPLEJOS SIN COSTE ADICIONAL, LA FLEXIBILIDAD Y LA PERSONALIZACION Y EL RESPETO POR EL MEDIO AMBIENTE. EXISTE UNA GRAN VARIEDAD DE MATERIALES DE IMPRESION 3D Y UN AMPLIO CONJUNTO DE TECNICAS DE IMPRESION. ESTO TAMBIEN HA FAVORECIDO LA DIFUSION DE LA AM, Y EN PARTICULAR DE LA IMPRESION 3D, QUE YA NO ES SOLO UNA HERRAMIENTA DE PROTOTIPADO, SINO QUE SE HA CONVERTIDO EN UNA HERRAMIENTA DE PRODUCCION, CAPAZ DE SUSTITUIR O COMPLEMENTAR LOS PROCESOS DE FABRICACION TRADICIONALES.EL SECTOR ELECTRONICO NO ESCAPA A ESTA TENDENCIA GENERAL. AUNQUE LA PENETRACION DE ESTA TECNOLOGIA NO ES TAN GENERALIZADA COMO EN OTROS SECTORES, EXISTE UN INTERES CRECIENTE PARA REALIZAR DISPOSITIVOS, COMPONENTES Y CIRCUITOS. ESTE HECHO APUNTA A UNA EVOLUCION DESDE REALIZACIONES PLANAS MULTICAPAS, DONDE LA DIMENSION VERTICAL SE UTILIZA PARA LA CONEXION ENTRE NIVELES, HACIA NUEVOS DISEÑOS MAS COMPLEJOS, DONDE LOS COMPONENTES Y LAS CONEXIONES SE INTEGRAN DIRECTAMENTE EN UNA ESTRUCTURA IMPRESA EN 3D.SI NOS CENTRAMOS EN EL AREA DE RF, EXISTEN CONDICIONANTES ESPECIFICOS QUE DIFICULTAN EL USO GENERALIZADO DE LA IMPRESION 3D, POR EJEMPLO: LA NECESIDAD DEL USO EXHAUSTIVO DE HERRAMIENTAS DE SIMULACION EM DE ONDA COMPLETA, LA NECESIDAD DE DATOS EM RELATIVOS A UNA GRAN VARIEDAD DE MATERIALES, LA NECESIDAD DE ALGORITMOS SOFISTICADOS DE ENRUTAMIENTO Y POSICIONAMIENTO, Y EL PROCESO DE METALIZACION PARCIAL.EN UN PROYECTO ANTERIOR, EL GRUPO SOLICITANTE CONTRIBUYO AL DESARROLLO DEL DISEÑO Y FABRICACION 3D-RF. LA INVESTIGACION QUE SE LLEVO A CABO, ABORDO LA DEFINICION, DESARROLLO Y CONFIGURACION DE UNA PRIMERA VERSION DE PLATAFORMA TECNOLOGICA Y METODOLOGIA DE DISEÑO PARA REALIZAR COMPONENTES Y CIRCUITOS 3D-RF. EN ESTE NUEVO PROYECTO QUEREMOS DAR UN PASO ADELANTE. EL OBJETIVO PRINCIPAL ES CONTRIBUIR AL DISEÑO Y FABRICACION DE CIRCUITOS Y COMPONENTES DE RF AVANZADOS EXPLORANDO NUEVAS GEOMETRIAS 3D DISRUPTIVAS. ADEMAS DE MEJORAR EL RENDIMIENTO Y LA COMPACTACION, EL OBJETIVO DE LA PROPUESTA ES TAMBIEN INCORPORAR NUEVAS FUNCIONALIDADES QUE SERIAN IMPOSIBLES DE CONSEGUIR CON COMPONENTES RF FABRICADOS CON TECNOLOGIAS PLANAS. ADEMAS, AM NO SOLO SE PUEDE UTILIZAR PARA CONSTRUIR COMPONENTES COMPLETAMENTE EN 3D, SINO QUE TAMBIEN PUEDE BRINDAR UNA GRAN OPORTUNIDAD PARA EL ENSAMBLAJE. NOS PLANTEAMOS TRABAJAR EN LA POSIBILIDAD DE CONSTRUIR BLOQUES FUNCIONALES Y COMBINAR DIFERENTES ELEMENTOS EN UN ENSAMBLAJE PARA LA INTEGRACION DEL SISTEMA COMPLETO.SE PROPONE EL DISEÑO Y FABRICACION DE COMPONENTES PASIVOS Y CIRCUITOS 3D-RF BASADOS EN LINEAS DE TRANSMISION HELICOIDAL, ASI COMO COMPONENTES Y CIRCUITOS AVANZADOS 3D-RF, EN PARTICULAR ETIQUETAS RFID 3D. LOS RESULTADOS DEL PROYECTO PUEDEN SER ADECUADOS PARA OTROS COMPONENTES Y CIRCUITOS PASIVOS Y ACTIVOS. PRETENDEMOS DESARROLLAR Y APLICAR EL POTENCIAL DE LA AM EN LA CONSTRUCCION DE COMPONENTES Y CIRCUITOS RF DE ALTO RENDIMIENTO PRESENTANDO PROTOTIPOS MODULARES CON UN ALTO GRADO DE RECONFIGURABILIDAD Y MULTIFUNCIONALIDAD.EL DESARROLLO CON EXITO DEL PROYECTO TENDRA UN IMPACTO RELEVANTE EN LA DIFUSION DEL DISEÑO ELECTRONICO 3D RF Y COLOCARA AL GRUPO SOLICITANTE EN UNA POSICION DE LIDERAZGO EN ESTA AREA. ABRICACION ADITIVA\SIMULACION EM DE ONDA COMPLETA\HERRAMIENTAS CAD 3D\ELECTROPLATING\IMPRESION 3D

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