MEMSPACK
Financiado
Presupuesto del proyecto
4M€
Perfil tecnológico del proyecto
Se calculan automáticamente a través de las palabras clave.
Electronics
Mechanical Engineering
Integrated Circuits Microelectronics Telecommunications RF Engineering
Integrated Circuits Microelectronics Telecommunications RF Engineering
Palabras clave
Extraídas de toda la información encontrada de este proyecto
#RF MEMS
#packaging technology
#high-performance RF-MEMS
#switches
#resonators
#tunable filters
#wafer-level packaging
#reliability issues
Lider
N.D. |
Participante
N.D. |
Participante
N.D. |
Participante