Innovating Works

THINPAC

Financiado
Cerrado
Thin flexible hermetic packaging of ultra thin silicon chips for high density ne...
Thin flexible hermetic packaging of ultra thin silicon chips for high density neuro electronic implantable devices. Microelectronic medical implants with superior performance are needed to improve quality of life for patients. For neuroelectronic applications, this will be enabled through miniaturisation of large numbers of high-density electro... ver más
31/03/2024
IMEC
178K€
Presupuesto del proyecto: 178K€
ver más
Líder del proyecto
INTERUNIVERSITAIR MICROELECTRONICA CENTRUM No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.
TRL 4-5
Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.
Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2024-03-31
MSCA-IF-2020: Individual Fellowships
Cerrada hace 4 años
0% 100% 100%

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.