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DPI2008-05213

Financiado

TECNOLOGIAS ULTRASONICAS AVANZADAS PARA METROLOGIA NO-INVASIVA Y CONTROL NO-DEST...

TECNOLOGIAS ULTRASONICAS AVANZADAS PARA METROLOGIA NO-INVASIVA Y CONTROL NO-DESTRUCTIVO DE INTEGRIDAD EN NUEVOS MATERIALES Y ESTRUCTURAS MULTILAMINARES Y TISULARES LA EVALUACION ULTRASONICA NO DESTRUCTIVA CONVENCIONAL, PARA CONTROL DE INTEGRIDAD EN ELEMENTOS ESTRUCTURALES INDUSTRIALES, Y PARA MEDICION NO-INVASIVA DE PARAMETROS INTERNOS DE TEJIDOS EN MEDICINA, ESTA BASADA EN CONTROLES LABORIO... ver más

01/01/2008

CSIC

121K€

Presupuesto del proyecto: 121K€

Líder del proyecto

AGENCIA ESTATAL CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGA... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 2-3 | 552M€

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2008-01-01

0% 100%

Participantes

CSIC

Lider

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Líder del proyecto

AGENCIA ESTATAL CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGA...

TRL 2-3 | 552M€

Presupuesto del proyecto 121K€

Descripción del proyecto LA EVALUACION ULTRASONICA NO DESTRUCTIVA CONVENCIONAL, PARA CONTROL DE INTEGRIDAD EN ELEMENTOS ESTRUCTURALES INDUSTRIALES, Y PARA MEDICION NO-INVASIVA DE PARAMETROS INTERNOS DE TEJIDOS EN MEDICINA, ESTA BASADA EN CONTROLES LABORIOSOS DE NUMEROSOS TRANSCEPTORES EN ARRAY, RADIANDO EN CAMPO LEJANO, LO QUE REQUIERE TECNOLOGIAS ELECTRONICAS Y DE PROCESAMIENTO COMPLEJAS, POR ELLO, RESULTA NECESARIO DESARROLLAR TECNOLOGIAS ALTERNATIVAS MAS COMPETITIVAS PARA NUEVAS APLICACIONES, EN INVESTIGACIONES PREVIAS DEL GRUPO, SE CONFIRMO LA VIABILIDAD DE RESOLUCIONES ULTRASONICAS ALTAS (COMPARABLES CON METODOS CLASICOS), A PARTIR DE NUEVAS PROPUESTAS PARA COLIMACION EN CAMPO CERCANO, LO QUE PERMITIRIA REDUCIR DRASTICAMENTE EL NUMERO DE TRANSCEPTORES; ELLO INCLUYE PROCESAMIENTOS MULTI-TRAZA EN RADIACIONES BIPLANARES (PARA DEFECTOGRAFIA INDUSTRIAL), Y COLIMACION 2D DE RADIACIONES ANULARES (PARA PROFUNDIDADES MAYORES QUE CON FOCALIZACIONES CLASICAS) MEDIANTE EXCITACIONES ESPECIALES, PARA MATERIALES DISPERSIVOS (CON ATENUACION Y/O SCATTERING ALTOS) Y CASOS DE DIFICIL ADAPTACION, SE PLANTEARON TECNICAS PRELIMINARES EN: DETECCION PULSADA EFICAZ, ACOPLAMIENTO POR AIRE, Y TRATAMIENTOS REDUCTORES DE ASPECTOS DISPERSIVOS; TAMBIEN INVESTIGAMOS SOLUCIONES PARA EXCITACION PULSADA EFICIENTE (CON ENERGIAS SUPERIORES A LAS DISPONIBLES COMERCIALMENTE) DE LOS TRANSDUCTORES ESPECIALES NECESARIOS: CON GRAN APERTURA (IMPEDANCIAS DE ENTRADA BAJAS) Y/O BAJO RENDIMIENTO A CAUSA DEL DEBIL ACOPLAMIENTO AEREO, EN ESTE PROYECTO, PLANTEAMOS LA INVESTIGACION DE NUEVAS TECNOLOGIAS ULTRASONICAS, ALTERNATIVAS A LAS CONVENCIONALES, QUE RESULTEN COMPETITIVAS PARA NUEVOS RETOS EN RESOLUCION PLANTEADOS EN LA INDUSTRIA Y LA MEDICINA, A LA VEZ QUE ABREN VIAS DE SOLUCION A PROBLEMAS DIFICILES DE METROLOGIA NO-INVASIVA PRECISA EN EL INTERIOR DE TEJIDOS HUMANOS (P,E,: EVALUACION DE TEMPERATURA, DE FLUJO EN ARTERIAS, ETC,), Y DE ESTIMACION DE PARAMETROS Y CONTROL NO-DESTRUCTIVO DE INTEGRIDAD EN ELEMENTOS ESTRUCTURALES CRITICOS DE TIPO MULTILAMINAR Y TISULAR (PARA CONSTRUCCION) Y EN NUEVOS MATERIALES NANO-POROSOS, ELLO SUPONE: A) INTRODUCIR INSPECCIONES DE CAMPO CERCANO, CON POCOS TRANSDUCTORES FRENTE A LOS ARRAYS CLASICOS EN CAMPO LEJANO, PARA ALCANZAR ALTA RESOLUCION CON COMPLEJIDAD ASUMIBLE EN TECNOLOGIA; B) DESARROLLAR TECNOLOGIAS ELECTRONICAS Y DE PROCESAMIENTO PARA CONSEGUIR A BAJO COSTE UNA COLIMACION 2D DE HACES ULTRASONICOS AF, CON APERTURAS TIPO BIPLANAR Y ANULAR; C) EXTENDER LAS TECNICAS DE ACOPLAMIENTO POR AIRE PARA ALTA FRECUENCIA DE ENSAYO, BUSCANDO MEJOR RESOLUCION EN PIEZAS ESPECIALES; D) DESARROLLAR TECNICAS PARA PROCESAMIENTO MULTIRESOLUCION DE TRAZAS ECOGRAFICAS ASOCIADAS A PATRONES REFLECTORES COMPLEJOS, EN CUANTO A METODOLOGIA: SE SIMULARAN, EN FASES DE DISEÑO, COMPORTAMIENTOS ELECTRICOS Y ACUSTICOS CON MODELOS PRECISOS; SE ADAPTARAN E INTEGRARAN TECNICAS PROPIAS PARA SATISFACER REQUISITOS ESPECIALES EN RADIACION Y DETECCION (INCLUYENDO PROCESAMIENTO WAVELET DE ECOS Y ANALISIS DE PROPAGACIONES Y DISPERSIONES COMPLEJAS EN ELEMENTOS ANISOTROPOS Y MULTILAMINARES); Y SE IMPLEMENTARAN MODULOS ELECTRONICOS PARA E/R / CONMUTACION MULTIPLES EN AT Y PARA PROCESAMIENTOS DSP, TODO ELLO PERMITIRA ABORDAR INSPECCIONES DIFICILES DE BAJA DETECTABILIDAD POR REFLEXIONES INTERNAS DEBILES, Y TAMBIEN FACILITARA UNA ESTIMACION NO-INVASIVA DE CARACTERISTICAS FISICAS DE INTERES DENTRO DE TEJIDOS Y PHANTOMS (HOY DIA POCO VIABLE), COMO DISTRIBUCIONES TERMICAS O DE MICRO-FLUJOS SANGUINEOS, Metrología Ultrasonica No-Invasiva\Control de Integridad\Materiales Multi-laminares / Tisulares\Exploracion de Campo Cercano\Colimacion Electrónica 2D; Procesamiento

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