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Technology development and fabrication of Integrated solid state Power Switches

"PRIMES has been created as a legal and independant entity, inheriting the successful experience of PEARL Laboratory. This has allowed to give to the structure a wide and strong international visibility as one of the best European... ver más

31/05/2016

PRIMES

535K€

Presupuesto del proyecto: 535K€

Líder del proyecto

PRIMES No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Financiación concedida El organismo FP7 notifico la concesión del proyecto el día 2016-05-31 No tenemos la información de la convocatoria

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Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

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1 Participantes

PRIMES

401.13K€ | Lider

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Líder del proyecto

PRIMES No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Presupuesto del proyecto 535K€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto "PRIMES has been created as a legal and independant entity, inheriting the successful experience of PEARL Laboratory. This has allowed to give to the structure a wide and strong international visibility as one of the best European technological platform specialized in power integration. PRIMES puts a huge effort in developing virtual model solutions for power electronics components and systems, combined to a prototyping and characterization platform to be able to design, simulate, manufacture and characterize new power module technological demonstrators at the same place. PRIMES bondwire-less technology with double-sided semiconductor cooling has been demonstrated for high power devices. Such technology is centered on the use of bumps for connecting the surface side of vertical power components and enables a significant improvement in power density as compared with standard IGBT modules. Chips interconnection is ensured by flat substrates both on the bottom and on the top side; additional bumps are inserted on the sides of the structure to enhance mechanical stiffness and reduce stress at device level; after proper insulation, the structure is apt for double-sided cooling, with improved performance of the semiconductor devices. The results of the project will be produced under license by the aPSI3D start-up, created in order to have a European manufacturer abble to produce specific integrated power modules. The results will be protected by patents or spreadly disseminated through international conferencies and publications."

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