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SINTEC

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Soft intelligence epidermal communication platform

Electronics are set to merge with our bodies to extend our perceptions. Smartphones and watches will give way to the bodyNET: a network of sensors and smart devices woven into our clothing, worn on our skin and implanted in our bo... ver más

30/06/2023

4M€

Presupuesto del proyecto: 4M€

Líder del proyecto

UPPSALA UNIVERSITET No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 8 Participantes

Financiación concedida El organismo H2020 notifico la concesión del proyecto el día 2023-06-30

ICT-02-2018: Flexible and Wearable Electronics Specific Challenge:Flexible and Wearable Electronics combines new and traditional materials with lar...

I+D

Cerrada hace 6 años

0% 100%

Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

8 Participantes

1.08M€ | Lider

Evalan

428.40K€ | Participante

Mycronic AB

168.06K€ | Participante

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Duración del proyecto: 54 meses Fecha Inicio: 2018-12-05
Fecha Fin: 2023-06-30

Líder del proyecto

UPPSALA UNIVERSITET No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 4M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto Electronics are set to merge with our bodies to extend our perceptions. Smartphones and watches will give way to the bodyNET: a network of sensors and smart devices woven into our clothing, worn on our skin and implanted in our bodies. Smart wearables are the next step in the Internet of Things wearable evolution. This market is one of the most vigorous over the coming years. SINTEC addresses a market, in terms of size, that reach over €70BN by 2026. A large amount of scientific results have emerged and a few start-ups are focused on stretchable electronics and sensors that employ liquid alloys for interconnects and passive components. However, there are until today no dedicated commercial equipment for manufacturing of such devices. This hinders large-scale industrial exploration and needs to be addressed. By a novel manufacturing technology for large area rigid-stretch PCB and integration, SINTEC will provide soft, sticky and stretchable sensor patches that can be used multiple times and at longer periods. With its dynamic compliance and water repellent permeable encapsulation it withstands vigorous action, sweating and water; making it ideal for an active life. A ground breaking intra body communication technique gives large bandwidth and secure consumption at low power, allowing for multiplex sensoric inputs from many nodes on the body. To demonstrate the advantages of the novel technology, SINTEC will apply it in clinical environment and in athletics performance evaluation. Industrial partners will exploit the results in manufacturing technology, Fat-IBC, and in soft compliant smart patch applications, e.g., in preventive care, sports and fitness, and medical technology.

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