Descripción del proyecto
La fabricación de PCBs/RF circuitos sobre substratos comerciales se lleva a cabo mediante diversas técnicas, siendo una de las más habituales en los laboratorios de las Universidades y otros centros de investigación el proceso de fotograbado (que implica el uso de un fotoplotter - o máquina de reproducción fotográfica -, centrifugadora, alineadora de máscaras, lámpara UV colimada, horno, sistema de revelado,sistema de ataque químico y entorno limpio en aplicaciones críticas), En algunos casos se pueden utilizar sistemas de abrasión mecánica, que retiran el metal sobrante mediante eluso de brocas adecuadas instaladas en sistemas de posicionamiento XY motorizados y controlados por ordenador, Más raramente se usa impresión serigráfica, Pero cualquiera de estos métodos presenta notables inconvenientes y limitaciones,En los últimos años han aparecido sistemas de alta precisión basados en ablación por laser que, además, simplifican el proceso de producción de prototipos o pequeñas series, La empresa LPKF produce un sofisticado sistema que produce estructuras finas (pistas de 50 micras con separaciones de hasta 25 micras) con un elevado grado de precisión (errorde escaneo de 2 micras y repetibilidad de 2 micras) y en tiempos récord (6 centímetros cuadrados por minuto) en substratos FR4, 5, PTFE, cerámicas, etc, El sistema esparticularmente útil en el caso de circuitos impresos de microondas o RF y en el de las antenas impresas, Se propone adquirir uno de estos sistemas,