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TEC2011-27047

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SISTEMA EN CHIP MICRO-ELECTRO-MECANICO (MEMSOC)

EL OBJETIVO PRINCIPAL DEL PROYECTO MEMSOC CONSISTE EN INVESTIGAR Y DESARROLLAR LAS ARQUITECTURAS, CIRCUITOS Y DISPOSITIVOS CMOS COMPATIBLES PARA OBTENER UNA TECNOLOGIA QUE PERMITA LA INTEGRACION EN UN SOLO CHIP DE ELEMENTOS SENSOR... ver más

01/01/2011

UPC

77K€

Presupuesto del proyecto: 77K€

Líder del proyecto

Universidad Politécnica de Cataluña No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 9

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2011-01-01 No tenemos la información de la convocatoria

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Líder del proyecto

Universidad Politécnica de Cataluña No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Total investigadores 9

Presupuesto del proyecto 77K€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto EL OBJETIVO PRINCIPAL DEL PROYECTO MEMSOC CONSISTE EN INVESTIGAR Y DESARROLLAR LAS ARQUITECTURAS, CIRCUITOS Y DISPOSITIVOS CMOS COMPATIBLES PARA OBTENER UNA TECNOLOGIA QUE PERMITA LA INTEGRACION EN UN SOLO CHIP DE ELEMENTOS SENSORES/ACTUADORES (MEMS) Y SUS CIRCUITOS VLSI DE ACONDICIONAMIENTO DE LA SEÑAL CON LOS MINIMOS REQUERIMIENTOS ENERGETICOS POSIBLES CON VISTAS A LA CREACION DE MICROSISTEMAS AUTONOMOS. LOS OBJETIVOS DETALLADOS DEL PROYECTO SE ESTRUCTURAN EN TORNO A TRES GRANDES EJES:A. DISPOSITIVOS. DESARROLLAR UNA METODOLOGIA DE DISEÑO Y FABRICACION DE SENSORES/ACTUADORES MEMS EMPLEANDO COMO SUBSTRATO CIRCUITOS INTEGRADOS FABRICADOS CON TECNOLOGIAS CMOS ESTANDAR, ESPECIALMENTE ELECTROSTATICOS, QUE PERMITA OBTENER LAS MAXIMAS PRESTACIONES DE LA TECNOLOGIA, OPTIMIZANDO LAS CONDICIONES DE TRABAJO (POR EJEMPLO LA TENSION DE ACTUACION), LA REPETIBILIDAD Y LA FIABILIDAD DE LOS DISPOSITIVOS. COMO RESULTADO SE OBTENDRAN UN CONJUNTO DE REGLAS DE DISEÑO Y UN PROCESO DE LIBERACION (RELEASE) DE LAS ESTRUCTURAS MEMS. ADEMAS DE LA REALIZACION DE MEMS POST-CMOS EMPLEANDO UNICAMENTE COMO MATERIAL EL SUSTRATO PROPIO CMOS, SE ESTUDIARA LA INCORPORACION DE MATERIALES QUE PUEDAN DOTAR DE VALOR AÑADIDO A LOS DISPOSITIVOS.B. CIRCUITOS. DISEÑAR LOS CIRCUITOS VLSI DE ACONDICIONAMIENTO Y DE MUY BAJO CONSUMO MAS ADECUADOS PARA LOS MEMS INTEGRADOS CMOS ANTERIORES. SE CONTEMPLA EL DESARROLLO DE CIRCUITOS DE ACONDICIONAMIENTO DE SEÑAL MIXTA PARA TECNOLOGIAS CMOS AVANZADAS. LOS CIRCUITOS COMPRENDEN EL ACONDICIONAMIENTO DEL TRANSDUCTOR A FORMATOS DE SEÑAL ADECUADOS, EL POSTERIOR PROCESADO DE LA INFORMACION Y LA COMUNICACION CON EL EXTERIOR. SE PROPONE COMO BANCO DE PRUEBAS EL DISEÑO DE ACONDICIONAMIENTO PARA ACELEROMETROS. C. ARQUITECTURAS. ESTUDIAR Y PROPONER ARQUITECTURAS Y CIRCUITOS DE MUY BAJO CONSUMO PARA EL CONTROL Y LAS COMUNICACIONES DE LOS SENSORES/ACTUADORES CON EL EXTERIOR. PARA EVITAR EL USO DE BATERIAS SE PROPONDRA UN ESQUEMA DE ALIMENTACION A DISTANCIA Y SE ESTUDIARA LA POSIBILIDAD DE LA CAPTACION DE ENERGIA DEL AMBIENTE (ENERGY HARVESTING) ADECUADO A LOS DISPOSITIVOS DESARROLLADOS. AUNQUE NO SE PRETENDE DESARROLLAR UNA WSN FUNCIONAL, SE PROPONDRA UN INTERFAZ DE COMUNICACION SIMPLIFICADO PARA APLICACIONES DE REDES DE SENSORES (WIRELESS SENSOR NETWORKS, WSN). SE PROPONE REALIZAR CUATRO TESTCHIPS CMOS ESTANDAR. EN LA PRIMERA VERSION, DOS TESTCHIPS EN DIFERENTES TECNOLOGIAS CMOS, SE INTEGRARAN UNICAMENTE ESTRUCTURAS MEMS DE PRUEBA Y A LO SUMO ALGUNOS CIRCUITOS SIMPLES. EN LA SEGUNDA VERSION, PARTIENDO DE LOS RESULTADOS DEL PRIMER TESTCHIP, SE SELECCIONARA UNA UNICA TECNOLOGIA Y SE INTEGRARAN LOS BLOQUES ELECTRONICOS NECESARIOS Y LOS MEMS SELECCIONADOS. EN LA VERSION FINAL SE INTEGRARAN LOS DISPOSITIVOS Y CIRCUITOS NECESARIOS PARA LA REALIZACION DE UN DEMOSTRADOR DE MEMSOC (MEM SYSTEM ON CHIP). ISTEMA EN CHIP\WSN\POLVO INTELIGENTE\BAJO CONSUMO\SENSORES\NEMS\CIRCUITOS INTEGRADOS\VLSI\DISEÑO ANALOGICO MIXTO\MEMS

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