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Sample power electronic module construction for testing characterisation and m...

Sample power electronic module construction for testing characterisation and manufacturability assessment "Power Module Reliability (PEMREL) addresses the clean sky’s call Sample PEM (Power Electronic Module) construction for testing, characterisation and manufacturability assessment. This proposal aims to compliment other research in... ver más

31/08/2013

SML

500K€

Presupuesto del proyecto: 500K€

Líder del proyecto

SEMELAB LIMITED No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 3 Participantes

Financiación concedida El organismo FP7 notifico la concesión del proyecto el día 2013-08-31 No tenemos la información de la convocatoria

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Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

3 Participantes

SML

0.00€ | Lider

DYNEX SEMICONDUCTOR LIMITED

N.D. | Participante

UNIVERSITY OF GREENWICH

N.D. | Participante

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Líder del proyecto

SEMELAB LIMITED No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 500K€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto "Power Module Reliability (PEMREL) addresses the clean sky’s call Sample PEM (Power Electronic Module) construction for testing, characterisation and manufacturability assessment. This proposal aims to compliment other research into the development of an all SiC 10kW inverter, implemented in a double-side cooled, non-hermetic sandwich packaging technology (no bondwires), able to withstand a nominal ambient temperature range of -60°C to +200°C. Key developments will include FMMEA, and the development of physics-of-failure reliability models for both type 1 & 2 modules. These modules will be tested for electrical and thermal chracterisation. Power and passive cycling of the modules will be undertaken to generate reliability data for validating the developed reliability models."

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