Hola,
¿eres nuevo aquí?

Regístrate gratis y conecta tu empresa con financiación pública, partners y proyectos.

Tengo cuenta

Regístrate

Conecta con

+150K Proyectos

+300K Empresas

+230 Financiaciones

¿Te ayudamos?

Ejemplos de búsqueda

Vídeos Explicativos

POLYNICES

Financiado

Cerrado

POLYmer based electro-optic PCB motherboard integration with Si3N4 Chiplets, InP...

POLYmer based electro-optic PCB motherboard integration with Si3N4 Chiplets, InP Components and Electronic ICs enabling affordable photonic modules for THz Sensing and quantum computing appl Despite the significant advances that photonic integrated circuits (PICs) offer in terms of miniaturization, power consumption and functionalities, they run into scalability and cost issues, related to the fabrication yield, the i... ver más

30/06/2026

RESEARCH UNIVERSIT...

5M€

Presupuesto del proyecto: 5M€

Líder del proyecto

EREVNITIKO PANEPISTIMIAKO INSTITOUTO SYSTIMAT... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 8 Participantes

Financiación concedida El organismo HORIZON EUROPE notifico la concesión del proyecto el día 2022-12-07

HORIZON-CL4-2021-DIGITAL-EMERGING-01-12: European Network of Excellence Cent... Expected Outcome:Proposal results are expected to contribute to all the following expected outcomes:

I+D

Cerrada

0% 100% 100%

Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

8 Participantes

RESEARCH UNIVERSITY INSTITUT...

723.75K€ | Lider

OPTAGON PHOTONICS PRIVATE CO...

261.98K€ | Participante

Fraunhofer

1.66M€ | Participante

PHIX BV

479.38K€ | Participante

Conecta tu I+D

¿Tienes un proyecto y buscas un partner? Gracias a nuestro motor inteligente podemos recomendarte los mejores socios y ponerte en contacto con ellos. Te lo explicamos en este video

Duración del proyecto: 42 meses Fecha Inicio: 2022-12-07
Fecha Fin: 2026-06-30

Líder del proyecto

EREVNITIKO PANEPISTIMIAKO INSTITOUTO SYSTIMAT... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 5M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto Despite the significant advances that photonic integrated circuits (PICs) offer in terms of miniaturization, power consumption and functionalities, they run into scalability and cost issues, related to the fabrication yield, the increased integration and packaging complexity, the lack of wafer scale compatible processes and the lack of integration and packaging standards. Furthermore, so far photonic packaging considered the sub-GHz electrical connections to the PICs as a separate and second priority issue, until the number of electrical IOs of the PICs was too large to ignore. POLYNICES aims to address these challenges with the development of a novel general purpose photonic integration technology, compatible with wafer scale processes that will reduce the production costs of photonic modules by at least 10x. POLYNICES will develop for the first time a polymer based Electro-Optic PCB (EOPCB) motherboard that will host Si3N4 chiplets, InP components and micro-optical elements. POLYNICES invests in Si3N4 platform with PZT actuators to realize complex structures in only 1x1 cm2 chiplets with ultra-low power consumption. The chiplets’ grid array electrical pads and the use of flip-chip integration on vertical alignment stops will allow optical alignment and electrical connection in one step. The standard size and interfaces of the chiplets as well as the electronic IC co-packaging on the same EOPCB, provides excellent scalability and customization, and significantly simplifies packaging. Dielectric rod THz antennas will be integrated on the EOPCB taking advantage of its good HF properties. Using the above novel concepts and building blocks, POLYNICES will develop a fully integrated optoelectronic FMCW THz spectrometer with THz antenna array and beam steering abilities for quality control in plastics, a 16x16 quantum processor with integrated 780 nm light source and non-linear crystals and a 24x24 quantum processor with integrated squeezed light state source.

Conecta tu I+D

Entra hoy

Forgot your password?

Financiación

Empresas

CTIs/Universidades

Proyectos

Investigadores

¿Que es innovating.works? Piérdete en el mejor buscador de empresas innovadoras que nunca hayas visto, mira cómo se financia tu competencia, conecta con ese partner que no conocías, descubre proyectos de I+D que te necesitan y mucho, mucho más a un click.

Motor inteligente empresa-financiación Innovating tiene un perfil tecnológico financiero de 400.000 empresas gracias al cual sabe a qué ayuda puede ir o no cualquier empresa de forma automática. Parece magia pero es tecnología.

Crea tu proyecto y encuentra partners ¿Tienes un proyecto y buscas un partner? Una Universidad, Centro Tecnológico, Consultoría? Este es tu sitio. Gracias al motor de búsqueda podemos recomendarte los mejores socios y ponerte en contacto con ellos.