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Partitioning and Modeling of SiP

Integration of heterogeneous systems in a package (SiP) allows smaller, smarter and more energy efficient products for many applications. Through SiPs, even small or medium-sized enterprises could gain access to the development of... ver más

01/06/2014

COVENTOR SARL

5M€

Presupuesto del proyecto: 5M€

Líder del proyecto

COVENTOR SARL No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 6 Participantes

Financiación concedida El organismo FP6 notifico la concesión del proyecto el día 2014-06-01 No tenemos la información de la convocatoria

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Características del participante

Este proyecto no cuenta con búsquedas de partenariado abiertas en este momento.

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6 Participantes

COVENTOR SARL

Lider

USFD

N.D. | Participante

ITE

N.D. | Participante

THALES LAS FRANCE SAS

N.D. | Participante

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Duración del proyecto: 39 meses Fecha Inicio: 2011-03-01
Fecha Fin: 2014-06-01

Líder del proyecto

COVENTOR SARL No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 5M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto Integration of heterogeneous systems in a package (SiP) allows smaller, smarter and more energy efficient products for many applications. Through SiPs, even small or medium-sized enterprises could gain access to the development of technologically advanced, miniaturized products. However, to date, the lack of appropriate design methodologies and flows hinders the efficient development of SiPs. PARSIMO aims at enabling first time right design of heterogeneous SiP, which can contain sensors, MEMS, RF or other parts beside the micro- and nano-electronics. In order to handle complex systems, models and modelling methods will be developed which improve the modelling accuracy of sensitive SiP parts while reducing simulation time by orders of magnitude. In addition, partitioning algorithms will be investigated to enable cost, performance and power optimisation at early design stages. Furthermore, procedures for the direct data exchange to packaging tools will be developed, so that a complete design flow can be established as basis for automated, fast and cost-efficient manufacturing of SiP based products. PARSIMO aims at initiating standardization, which will open the application of SiP technology for innovative products of European SME and industry. The developed design methodology will reduce design time by several months and significantly save development costs. Eight industry-driven demonstrators from the automotive, aviation and wireless communication domains emphasize the relevance of SiP technology for future products and the need for the design methodology addressed in PARSIMO.

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