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FPA2015-69260-C3-3-R

Financiado

PARTICIPACION DE CNM EN EL EXPERIMENTO ATLAS EN EL LHC: ACTUALIZACION DEL DETECT...

EL PERIODO DE TOMA DE DATOS DEL LHC ENTRE 2009 Y 2012 FUE UN EXITO; LOS EXPERIMENTOS HICIERON MEDICIONES EXCEPCIONALES, COMO EL RECIENTE DESCUBRIMIENTO DE UN BOSON DE HIGGS, PARA INVESTIGAR AUN MAS LA FRONTERA ENERGETICA, EL LHC H... ver más

01/01/2015

CSIC

242K€

Presupuesto del proyecto: 242K€

Líder del proyecto

AGENCIA ESTATAL CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGA... No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 2-3 | 552M€

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Financiación concedida El organismo AGENCIA ESTATAL DE INVESTIGACIÓN notifico la concesión del proyecto el día 2015-01-01

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CSIC

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Líder del proyecto

AGENCIA ESTATAL CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGA...

TRL 2-3 | 552M€

Presupuesto del proyecto 242K€

Descripción del proyecto EL PERIODO DE TOMA DE DATOS DEL LHC ENTRE 2009 Y 2012 FUE UN EXITO; LOS EXPERIMENTOS HICIERON MEDICIONES EXCEPCIONALES, COMO EL RECIENTE DESCUBRIMIENTO DE UN BOSON DE HIGGS, PARA INVESTIGAR AUN MAS LA FRONTERA ENERGETICA, EL LHC HA SIDO RECIENTEMENTE MEJORADO PARA AUMENTAR LA ENERGIA DEL CENTRO DE MASA DE 8 TEV A 14 TEV, MAS ADELANTE, EN EL 2022, LA LUMINOSIDAD INSTANTANEA SE INCREMENTARA EN UN FACTOR DIEZ (HL-LHC), CON EL FIN DE HACER FRENTE A LAS LUMINOSIDADES MAS ALTAS, ATLAS TAMBIEN MEJORARA SU DETECTOR INTERNO (ID) SUSTITUYENDO EL ID ACTUAL CON UN DETECTOR INTEGRAMENTE DE SILICIO (LLAMADO ITK),EL NUCLEO DEL ID DE ATLAS ES EL DETECTOR DE PIXELES, QUE DESEMPEÑA UN PAPEL CLAVE EN MUCHAS MEDICIONES YA QUE MEJORA SIGNIFICATIVAMENTE LA RESOLUCION DEL PARAMETRO DE IMPACTO, Y POR LO TANTO, LA RECONSTRUCCION VERTICES Y EL B-TAGGING, ESPECIALMENTE IMPORTANTE ES LA CAPA MAS INTERNA, QUE TIENE QUE SOPORTAR LAS DOSIS MAS ALTAS DE RADIACION, DURANTE EL RECIENTE PERIODO DE MEJORAS AL LHC, Y PARA MEJORAR AUN MAS EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA DE SILICIO, ATLAS HA INTRODUCIDO UNA CAPA DE PIXELES ADICIONAL (LLAMADA INSERTABLE B-LAYER O IBL) EN EL INTERIOR DEL DETECTOR DE PIXELES, EL IBL, MONTADO DIRECTAMENTE SOBRE EL NUEVO TUBO DEL HAZ, ESTA DISEÑADO PARA SOPORTAR UNA DOSIS NIEL DE 5E15NEQ/CM2, DESPUES DE UN EXTENSO PERIODO DE CUALIFICACION (2011-2013) DOS TECNOLOGIAS FUERON SELECCIONADAS PARA EL IBL: LOS SENSORES PLANARES Y LOS 3D, MAS DE LA MITAD DE LOS SENSORES 3D QUE AHORA ESTAN SIENDO OPERADOS EN EL IBL FUERON PRODUCIDOS EN EL IMB-CNM, COMO CONSECUENCIA DEL EXITO DE LOS SENSORES 3D DEL IBL, UN NUEVO EXPERIMENTO DE ATLAS DISEÑADO PARA ESTUDIAR LA FISICA DIFRACTIVA (ATLAS FORWARD PROTONS O AFP) HA SELECCIONADO SENSORES 3D PARA EL SISTEMA DE RECONSTRUCCION DE TRAZAS, EL DISEÑO ACTUAL DEL AFP PREVE SENSORES DE SILICIO UBICADOS A 210 M DEL PUNTO DE INTERACCION Y A 2-3 MM DEL HAZ DE PROTONES, EL GRUPO DEL IFAE HA LIDERADO LA CUALIFICACION DE LOS SENSORES 3D DEL CNM PARA AFP, Y HA JUGADO UN PAPEL PRINCIPAL EN EL TRABAJO QUE LLEVO A LA APROBACION DE AFP POR LA COLABORACION ATLAS EN JUNIO DEL 2015, EL SISTEMA DE TRAZAS DE AFP ES AHORA LA RESPONSABILIDAD INSTITUCIONAL DEL IFAE,LA TECNOLOGIA 3D YA HA DEMOSTRADO SER MAS ADECUADA PARA LAS CAPAS MAS INTERNAS DEL DETECTOR DE PIXELES, SIN EMBARGO, DADAS LAS DOSIS DE RADIACION SIN PRECEDENTES QUE SE ESPERA PARA EL HL-LHC, SE NECESITARAN NUEVAS MEJORAS, COMO LA REDUCCION DEL MATERIAL Y DEL TAMAÑO DE LOS PIXELES, EL CRONOGRAMA DEL ITK PREVE FINALIZAR EL REPORTE TECNICO DE DISEÑO (TDR) EN EL 2017, POR ESTA RAZON ES CRITICO CUALIFICAR LA TECNOLOGIA 3D EN LOS PROXIMOS AÑOS, EL IMB-CNM E IFAE SE PROPONEN FABRICAR, ENSAMBLAR Y CARACTERIZAR DISPOSITIVOS 3D PARA CONSOLIDAR ESTA TECNOLOGIA COMO UNA OPCION PARA LAS CAPAS INTERNAS DEL DETECTOR ITK,EL PROYECTO TIENE DOS OBJETIVOS RELACIONADOS, EN PRIMER LUGAR, FABRICAR LOS MODULOS PARA EL DETECTOR DE TRAZAS DE AFP, Y EN SEGUNDO LUGAR, DESARROLLAR NUEVAS TECNOLOGIAS DE PIXEL QUE ASEGUREN UN PAPEL DE LIDERAZGO DEL IFAE Y DEL IMB-CNM EN LAS FUTURAS ACTUALIZACIONES DE ATLAS PARA EL PERIODO DEL HL-LHC, MEJORA EXPERIMENTO ATLAS\DETECTORES DE SILICIO\DETECTORES 3D\RESISTENCIA A LA RADIACIÓN\HL-LHC\DETECTORES TIPO PIXEL

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