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PANACHE

Financiado

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Pilot line for Advanced Nonvolatile memory technologies for Automotive microControllers, High security applications and general Electronics :The PANACHE project objective is to set-up a pilot line for embedded Flash technology des... ver más

02/01/2018

STM CROLLES

225M€

Presupuesto del proyecto: 225M€

Líder del proyecto

STMICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

TRL 4-5

Ver 18 Participantes

Financiación concedida El organismo FP6 notifico la concesión del proyecto el día 2018-01-02

0% 100%

18 Participantes

STM CROLLES

Lider

UAB

N.D. | Participante

LiveU

N.D. | Participante

STMICROELECTRONICS FRANCE

N.D. | Participante

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29-11-2024: ECE En las últimas 48 horas el Organismo ECE ha otorgado 2 concesiones

Duración del proyecto: 48 meses Fecha Inicio: 2014-01-02
Fecha Fin: 2018-01-02

Líder del proyecto

STMICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

TRL 4-5

Presupuesto del proyecto 225M€

Descripción del proyecto Pilot line for Advanced Nonvolatile memory technologies for Automotive microControllers, High security applications and general Electronics :The PANACHE project objective is to set-up a pilot line for embedded Flash technology design and manufacturing platform for the prototyping of innovative µcontrollers in Europe.The current 40nm technology platform as well as the already defined 55nm technology platform will be developed and consolidated in order to build a solid manufacturing platform on these technology nodes. The project will also extend to build the basic blocks of the technology node after 40nm; with the ambition to achieve a prototyping maturity for a new BEOL based non-volatile memory architecture suitable with the 28 nm node. To achieve this goal of generating high value added semiconductor circuits in Europe in a breakthrough leading edge technology the project will deploy all the necessary activities to bring a new technology to an early industrial maturity stage. These activities encompass such developments as: technology enhancements for various specific application requirements such as wide temperature range and reliability, high security requests, high flexibility…, design enablement allowing first time silicon success, prototyping demonstrator products in the different application areas: Automotive, Consumer/Industrial, Secure and Medical, insuring reliability of technology and designs.

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