Acoustic metamaterials and circuits allow to shape and control the propagation of vibrations, i.e., phonons, in an artificial material. Using the interaction of phonons with light in so called optomechanical devices, single materi...
Acoustic metamaterials and circuits allow to shape and control the propagation of vibrations, i.e., phonons, in an artificial material. Using the interaction of phonons with light in so called optomechanical devices, single material sites can be interfaced and mechanical properties be locally tuned. Optomechanically controlled acoustic circuits hold great promise for a wide range of applications from routing and manipulation of vibrations in integrated acoustic circuits, over topological optomechanical materials and non-reciprocal devices, to optomechanical arrays.
So far, optomechanical control of acoustic metamaterials on the scale of only up to two interface sites has been achieved by optomechanical crystals or coupled microdisks. The limited access to interface sites and the dominating disorder in those systems poses fundamental restrictions on the size, complexity, and amount of control over the acoustic layer.
My project will realize a new platform for optically interfaced, integrated acoustic circuits that lifts the present restrictions. To this end, I will interface InGaP-membrane resonator arrays, i.e., the acoustic metamaterial, fabricated over a distributed Bragg reflector (DBR) substrate using flexibly positioned micromirrors on optical fiber tips. This system establishes an out-of-plane optical interface using a membrane-in-the-middle cavity scheme. The microscopic Fabry-Perot cavity approach enables large optomechanical spring effects that are used to individually control the acoustic material sites and that surpass both disorder and the direct mechanical coupling of acoustic resonator sites. This novel approach will allow for an unprecedented and hitherto unachieved level of optical control over acoustic metamaterials.
The platform established within this project will be suited for a vast number of applications complementing other integrated device platforms and opening a pathway to concepts so far only studied in theoretical proposals.ver más
15-11-2024:
PERTE CHIP IPCEI ME/...
Se ha cerrado la línea de ayuda pública: Ayudas para el impulso de la cadena de valor de la microelectrónica y de los semiconductores (ICV/ME)
15-11-2024:
REDES
En las últimas 48 horas el Organismo REDES ha otorgado 1579 concesiones
15-11-2024:
DGIPYME
En las últimas 48 horas el Organismo DGIPYME ha otorgado 3 concesiones
Seleccionando "Aceptar todas las cookies" acepta el uso de cookies para ayudarnos a brindarle una mejor experiencia de usuario y para analizar el uso del sitio web. Al hacer clic en "Ajustar tus preferencias" puede elegir qué cookies permitir. Solo las cookies esenciales son necesarias para el correcto funcionamiento de nuestro sitio web y no se pueden rechazar.
Cookie settings
Nuestro sitio web almacena cuatro tipos de cookies. En cualquier momento puede elegir qué cookies acepta y cuáles rechaza. Puede obtener más información sobre qué son las cookies y qué tipos de cookies almacenamos en nuestra Política de cookies.
Son necesarias por razones técnicas. Sin ellas, este sitio web podría no funcionar correctamente.
Son necesarias para una funcionalidad específica en el sitio web. Sin ellos, algunas características pueden estar deshabilitadas.
Nos permite analizar el uso del sitio web y mejorar la experiencia del visitante.
Nos permite personalizar su experiencia y enviarle contenido y ofertas relevantes, en este sitio web y en otros sitios web.