NUEVA GAMA DE MÓDULOS EMBEBIDOS COM COMPUTER ON MODULE COMPACTOS DE ALTA ROBUS...
NUEVA GAMA DE MÓDULOS EMBEBIDOS COM COMPUTER ON MODULE COMPACTOS DE ALTA ROBUSTEZ
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24/09/2013
FIDES ELECTRONICA
594K€
Presupuesto del proyecto: 594K€
Líder del proyecto
FIDES ELECTRONICA
El diseño,fabricacion,venta y distribucion de c o m p o n e n t e s , c i r c u i t o s , s u b c o n j u n t o s y s i s t e m a s d e t e...
TRL
8-9
Financiación
concedida
El organismo CENTRO PARA EL DESARROLLO TECNOLÓGICO INDUSTRIAL (CDTI) notifico la concesión del proyecto
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Información proyecto
Líder del proyecto
FIDES ELECTRONICA
El diseño,fabricacion,venta y distribucion de c o m p o n e n t e s , c i r c u i t o s , s u b c o n j u n t o s y s i s t e m a s d e t e...
TRL
8-9
Presupuesto del proyecto
594K€
Descripción del proyecto
Sin descripción disponible