Hola,
¿eres nuevo aquí?

Regístrate gratis y conecta tu empresa con financiación pública, partners y proyectos.

Tengo cuenta

Regístrate

Ver video

HEATSCULPTOR

Financiado

Cerrado

Novel Electron Beam Surface Sculpting for Efficient Heat Exchange

By combining a new surface engineering process with state-of-the-art thermal modelling, significant design and performance improvements to heat exchangers for electronic and electrical systems can be made. The surface designs crea... ver más

31/08/2015

1M€

Presupuesto del proyecto: 1M€

Líder del proyecto

COOLTECH SRL No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Fecha límite participación Sin fecha límite de participación.

Ver 4 Participantes

Financiación concedida El organismo FP7 notifico la concesión del proyecto el día 2015-08-31 No tenemos la información de la convocatoria

0% 77% 100%

Información adicional privada

No hay información privada compartida para este proyecto. Habla con el coordinador.

4 Participantes

275.19K€ | Lider

CENAERO

N.D. | Participante

TWI LIMITED

N.D. | Participante

WLB

N.D. | Participante

Conecta tu I+D

¿Tienes un proyecto y buscas un partner? Gracias a nuestro motor inteligente podemos recomendarte los mejores socios y ponerte en contacto con ellos. Te lo explicamos en este video

Proyectos interesantes

CEREXPRO Ceramic Heat exchangers with enhanced materials properties 3M€ Cerrado

THERMOPC Thermomechanical Modelling of Powder Compaction 222K€ Cerrado

MEJORA DEL PROCESO DE FABRICACIÓN DE TERMOPAR... MEJORA DEL PROCESO DE FABRICACIÓN DE TERMOPARES Y NUEVO CONC... 818K€ Cerrado

MoMenT Modelling and Measurement of Thermal Phenomena in Metal Cutt... 186K€ Cerrado

MAT2008-04558 MODELIZACION ACOPLADA (ELEMENTOS FINITOS Y CALCULO TERMODINA... 103K€ Cerrado

MatheGram Multiscale Analysis of Thermomechanical Behaviour of Granula... 4M€ Cerrado

Líder del proyecto

COOLTECH SRL No se ha especificado una descripción o un objeto social para esta compañía.

Presupuesto del proyecto 1M€

Fecha límite de participación Sin fecha límite de participación.

Descripción del proyecto By combining a new surface engineering process with state-of-the-art thermal modelling, significant design and performance improvements to heat exchangers for electronic and electrical systems can be made. The surface designs created will not only provide an increase in surface area (allowing for smaller size heat exchanger packaging), but also enable ‘designed’ flow over a surface (which will enhance its heat transfer potential). These benefits will place a consortium of SMEs in a position to compete against competition from countries with cheaper labour overheads and the potential for charging a price premium for specialised systems, increasing their profitability and generating value in the EU economy. There is a drive towards miniaturisation of electronic devices as well as requirements for higher power applications. The size of the heat exchangers necessary is the limiting factor for package size. By combining a European surface processing technology with complex computational fluid dynamics (CFD) modelling, heat exchange surfaces will be customised and optimised. The result will be optimised, efficient heat exchangers for the next generation of electronic devices. Conventional heat exchanger manufacturing processes are extensively developed and only small future efficiency improvements are likely to arise. The Heat-Sculptor project will generate an enabling technology that will increase the performance of heat exchangers by >23%. Until now, designs have been constrained by production technologies e.g. machining or chemical etching. The new electron beam surface engineering process, Surfi-Sculpt®, has the capability to rapidly create complex ‘Heat-Sculptor’ surface geometries that are not possible with existing techniques.

Conecta tu I+D

Entra hoy

¿Olvidé mi contraseña?

Financiación

Empresas

CTIs/Universidades

Proyectos

Investigadores